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AMD Zen3銳龍堆出100MB緩存!官方揭秘細(xì)節(jié):精妙之極

2022-02-23 14:08 作者:IT數(shù)碼情報(bào)站  | 我要投稿

CES 2022大會(huì)期間,AMD發(fā)布了升級(jí)款銳龍7 5800X3D,在原有32MB三級(jí)緩存的基礎(chǔ)上堆疊了64MB 3D V-Cache,再加上4MB二級(jí)緩存總計(jì)多達(dá)100MB。


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而在去年11月份,AMD還發(fā)布了3D V-Cache緩存版的新款霄龍,合計(jì)三級(jí)緩存容量最多達(dá)768MB。


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3D V-Cache究竟是如何堆疊在現(xiàn)有芯片上的?實(shí)現(xiàn)很簡(jiǎn)單嗎?ISSCC 2022國際固態(tài)電路大會(huì)期間,Intel首次公布了諸多封裝細(xì)節(jié)。




3D V-Cahce的制造工藝也是臺(tái)積電7nm,面積為41平方毫米,包括13層銅、1層鋁堆疊而成,然后通過TSV硅穿孔、混合鍵合(Hybrid Bonding)、兩個(gè)信號(hào)界面等渠道與三級(jí)緩存直接相連,通過RVDD、VDDM為其供電。


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為了讓所有CPU核心都能訪問這些額外的緩存,三級(jí)緩存層面增加了一個(gè)共享的環(huán)形總線。

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另外,3D V-Cahce是分區(qū)塊(slice)設(shè)計(jì)的,每塊容量8MB,一共八塊,總?cè)萘?4MB。


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每個(gè)區(qū)塊與每個(gè)CPU核心之間有1024個(gè)接觸點(diǎn),八塊和CCX(CCD)里的八個(gè)核心分別相連,接觸點(diǎn)總共多達(dá)8192個(gè)。


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在全雙工模式下,每個(gè)區(qū)塊的帶寬超過2TB/s,這就讓3D V-Cache有了媲美原生三級(jí)緩存的高帶寬,保證足夠高的性能。



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?此外,AMD還改進(jìn)了CCX(CCD)的相應(yīng)設(shè)計(jì),以降低功耗,維持盡可能高的頻率。


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銳龍7 5800X3D相比于銳龍7 5800X雖然頻率從3.8-4.7GHz降低至3.4-4.5GHz,但已經(jīng)很不容易了,TDP也維持在105W,要知道緩存可是非常耗電的。


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那么,Zen4上會(huì)不會(huì)用這種堆疊緩存?大概率不會(huì)。




?CES上,AMD還正式官宣了Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器,基于臺(tái)積電5nm工藝,最新消息稱Zen4的進(jìn)度比傳聞的更快,今年五六月份就能發(fā)布,三季度就能上市。


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5nm Zen4之后就要到Zen5架構(gòu)了,現(xiàn)在還沒有出現(xiàn)在AMD官方路線圖中,但是AMD之前表示Zen5已經(jīng)在開發(fā)中了,按照一年一升級(jí)的慣例來看,Zen5應(yīng)該是在2023年上市。


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此前多個(gè)消息來源都聲稱,Zen5要比Zen4更令人激動(dòng)得多,可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度,IPC同頻性能相比于Zen4有望提升多達(dá)20-40%。


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桌面版的Zen5產(chǎn)品目前規(guī)劃是包含8個(gè)Zen5大核心、16個(gè)Zen4D小核心,總計(jì)24核心,如果都支持多線程的話那就是48線程。


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Zen5之前預(yù)期是升級(jí)臺(tái)積電3nm工藝,然而現(xiàn)在變數(shù)增加了,之前爆料這個(gè)消息的消息人士Greymon55表示AMD的Zen5有可能切換到4nm工藝,類似的還有下下代GPU芯片RNDA4。


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導(dǎo)致這一結(jié)果的原因就是臺(tái)積電的3nm工藝不如預(yù)期,之前我們報(bào)道過臺(tái)積電3nm工藝良率似乎還有問題,要到2023年初才能給蘋果、Intel供貨。


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考慮到3nm節(jié)點(diǎn)Intel也要占不少產(chǎn)能,重要性可能超過AMD,所以Zen5處理器的3nm產(chǎn)能真的會(huì)遇到一些麻煩。



?有趣的是,高通已經(jīng)決定將其所有3nm新一代應(yīng)用處理器代工委托給臺(tái)積電,而不是三星電子,將于明年商用。


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這個(gè)3nm工藝的下一代驍龍不出意外就是之前傳聞的驍龍8 Gen2了,此前消息稱是三星3nm工藝代工,不過現(xiàn)在來看三星在代工驍龍上要出局了。


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至于出局的原因沒有提及,但是三星的3nm工藝最近壞消息也不少,畢竟首發(fā)GAA晶體管工藝帶來的難度很高,高通現(xiàn)在急需的是性能、能效穩(wěn)定的3nm工藝,而且產(chǎn)能也要大,在這方面臺(tái)積電顯然更加穩(wěn)妥一些。


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此外,現(xiàn)在的4nm驍龍8 Gen1 Plus版也有傳聞稱會(huì)該用臺(tái)積電的4nm工藝,而且在加班加點(diǎn)生產(chǎn),預(yù)計(jì)CPU頻率、芯片能效等可能會(huì)有小幅提升,整體與驍龍8不會(huì)有太大差異。




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