CuZn39Pb0.5-R480 CuZn39Pb0.5銅合金板帶耐蝕性好

C19720-1/4H、KLF4-1/4H、C50590-1/4H、KLF5-1/4H、C50715-1/4H、MF202-1/4H、C50710-1/4H、KLF7-1/4H、C51190-1/4H、F5218-1/4H、C52180-1/4H、F5248-1/4H、C52480-1/4H、KA1025-1/4H、C17530-1/4H、C17510-1/4H、HPTC-1/4H、C19900-1/4H、NKT180-1/4H、YCuT-M-1/4H、YCuT-F-1/4H、MX96-1/4H、MX215-1/4H、

EFTEC23Z-1/4H、EFTEC97-1/4H、EFTEC98S-1/4H、EFTEC820-1/4H己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業(yè)機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面 [1]?