據(jù)海外爆料人Tech_Reve透露，驍龍8 Gen3有望取代第二代驍龍8+，成為今年旗艦芯片的主力。該芯片基于臺積電N4P工藝，主頻飆升至3.75GHz，比第二代驍龍8提升17%。其CPU架構(gòu)由1個超大核Cortex-X4、5個大核Cortex-A720和1個小核Cortex-A520構(gòu)成，同時集成了Adreno 750 GPU和X75 5G基帶。

未來，三星Galaxy S24等驍龍8 Gen3手機或?qū)⑹装l(fā)搭載UFS 4.1閃存，從而進一步提升整機響應(yīng)速度。雖然這些技術(shù)產(chǎn)品聽起來令人振奮，但需要理性看待，因為ARM Cortex-X4和UFS 4.1等都尚未正式公布。因此，我們需要等待證實或證偽。不過，驍龍8 Gen3的出現(xiàn)還是讓人十分期待，畢竟它有望成為今年旗艦芯片的佼佼者。