成品PCBA應通過多項測試，以確保可靠性和穩(wěn)定運行。行業(yè)標準規(guī)定了多種測試方法、性能要求、評估指標，甚至必須用于評估電氣行為、熱循環(huán)阻力、長期熱穩(wěn)定性、抗熱沖擊能力等的測試夾具。

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電子工業(yè)的成功依賴于實施一系列的測試方法和資格標準，特別是在制造過程中和制造之后。一組重要的測試是PCB老化測試，其中模擬電路板的壽命并檢查PCBA的可靠性。這些測試有時被稱為熱老化測試或老化測試，因為它們是在高溫下進行的，有時是在溫度循環(huán)下進行的。它們可以與熱沖擊測試、機械沖擊測試和放電測試一起進行，具體取決于管理特定產(chǎn)品的行業(yè)標準和安全法規(guī)。

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PCB老化測試的目的

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PCB老化測試的目的是收集數(shù)據(jù)，以評估可能連續(xù)運行超過100,000小時(至少20年)的PCBA的長期可靠性。這些測試評估整個PCBA，因此它們會告訴您裸電路板、其組件、焊料和機械組件以及用于構(gòu)建PCBA的任何其他材料的整體可靠性。顯然，PCBA不可能連續(xù)測試20年，因此測試工程師將進行模擬壽命測試或其他測試來評估長期穩(wěn)定性。

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隨著時間的推移，性能要求和制造要求變得越來越復雜，PCB制造商和設計團隊使用的文檔過程也越來越復雜。使用正確的設計軟件，設計團隊可以直接從PCB布局快速生成測試和制造數(shù)據(jù)。重要的要求，如焊點的可靠性，所需的PCB材料，保形涂層的使用，以及一系列的測試方法，可以在項目文件中指定，并易于與制造商共享。

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在項目數(shù)據(jù)中輕松指定測試需求

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當您需要快速輕松地指定您的測試需求時，請使用Altium Designer中的完整設計和文檔工具集。你將有你需要的工具，以確保你的制造商和組裝商理解你的設計意圖，你可以指定你的測試要求，以確保高質(zhì)量。您還可以指定PCB老化測試要求，因為您的制造商將使用這些測試來評估組件、電路板材料和組裝過程中的焊接要求的可靠性。

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質(zhì)量控制和測試將在制造過程中開始，通常進行連續(xù)性測試，以確保開口和短路與網(wǎng)絡列表中的數(shù)據(jù)匹配。

了解更多關于PCB制造過程。

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初始板帶可以用多種測試方法進行探測和評估。一個標準的測試是在線測試，其中PCBA被探測以檢查所需的電壓和電流。

了解更多關于在線測試的信息。

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一旦電路板組裝好，就該進行PCB老化測試了，這樣就可以識別出有缺陷組件和焊點的電路板，并將其從生產(chǎn)中移除。