集微網(wǎng)1月14日消息，高性能AI計(jì)算技術(shù)和市場(chǎng)企業(yè)登臨科技宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由高通創(chuàng)投與光遠(yuǎn)資本持續(xù)加持，粒子未來(lái)、擎領(lǐng)華御、硅港資本、乾匯智投、國(guó)內(nèi)信息化產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)及老股東共同完成。據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，登臨科技目前共有10余件專(zhuān)利申請(qǐng)，均為發(fā)明專(zhuān)利，主要與人工智能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域相關(guān)。

公司官網(wǎng)顯示，登臨科技成立于2017年，是國(guó)內(nèi)首家完全憑借自主創(chuàng)新，構(gòu)建以GPU+為核心技術(shù)的云端AI計(jì)算平臺(tái)公司。從技術(shù)上看，登臨科技的GPU＋系列產(chǎn)品開(kāi)創(chuàng)了新一代 AI通用處理器／加速器的先河，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高性能GPU領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品方面的空白，并已在多個(gè)行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景中成功實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化落地。

據(jù)介紹，登臨科技自主創(chuàng)新的GPU+（軟件定義的異構(gòu)人工智能計(jì)算平臺(tái)），完美解決了通用性和高效率的雙重難題，在提供具備CUDA/OpenCL硬件加速能力的前提下，全面支持各類(lèi)流行的人工智能網(wǎng)絡(luò)框架及底層算子。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，截至最新，登臨科技目前在全球126個(gè)國(guó)家/地區(qū)中，共有10余件專(zhuān)利申請(qǐng)。其專(zhuān)利申請(qǐng)主要從2018年開(kāi)始。在上述10余件專(zhuān)利中，100%為發(fā)明專(zhuān)利，且審中狀態(tài)的專(zhuān)利超過(guò)90%，展現(xiàn)出較高的創(chuàng)新水平和創(chuàng)新活力。

在深入分析該公司專(zhuān)利后，可以描繪出其當(dāng)前的技術(shù)布局，主要集中于人工智能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器等相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域。