當(dāng)前，高速PCB設(shè)計(jì)在通信、電子、計(jì)算機(jī)、圖形圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，所有高科技附加值的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)都在追求小型化、輕型化、低功耗、低電磁輻射、高可靠性等特點(diǎn)，為了達(dá)到以上目標(biāo)，在高速PCB 設(shè)計(jì)中，工程師們需要掌握其中的關(guān)鍵要點(diǎn)。

高速PCB設(shè)計(jì)的核心關(guān)鍵要點(diǎn)（通用）

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電源電路的設(shè)計(jì)

電源是一個(gè)電子產(chǎn)品穩(wěn)定工作的基礎(chǔ)，雖然大多數(shù)時(shí)候電源設(shè)計(jì)的技術(shù)挑戰(zhàn)性并不是最大的，但是一旦出現(xiàn)了運(yùn)行穩(wěn)定性的問題，很多時(shí)候其實(shí)是跟電源有關(guān)的。

電源設(shè)計(jì)的重點(diǎn)主要在于電源模塊的功能設(shè)計(jì)優(yōu)化、轉(zhuǎn)換效率提升，以及電源通道設(shè)計(jì)等，都必須遵循相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)和規(guī)則來進(jìn)行，對(duì)于敏感電源或者電流很大的電源還需要結(jié)合PI仿真來提升直流壓降與動(dòng)態(tài)阻抗以及噪聲方面的性能。

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高速并行信號(hào)的設(shè)計(jì)

最常見就是ddr3，ddr4等電路，尤其對(duì)于Memory Down（板載內(nèi)存條）設(shè)計(jì)這類方案，更需要特別注意，在嚴(yán)格執(zhí)行原廠Layout Guide的同時(shí)，最好通過仿真分析來輔助優(yōu)化布局布線設(shè)計(jì)，以確保高速信號(hào)的設(shè)計(jì)質(zhì)量。

其他類型的并行信號(hào)設(shè)計(jì)還有很多，一般按照相應(yīng)的芯片設(shè)計(jì)規(guī)則要求控制好絕對(duì)長度與相對(duì)等長，同時(shí)做好過孔數(shù)量控制、信號(hào)跨分割、串?dāng)_方面的規(guī)則控制，就可以滿足大部分設(shè)計(jì)要求。

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高速串行信號(hào)設(shè)計(jì)

近些年高速串行信號(hào)發(fā)展非常迅速，很多傳統(tǒng)的并行總線接口都在逐漸被串行總線所替代，比如最典型的IDE并行硬盤數(shù)據(jù)接口，就被SATA串行數(shù)據(jù)接口所取代，相信未來高速串行信號(hào)的應(yīng)用也會(huì)越來越廣泛。

目前最常見的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道，以及高速光網(wǎng)絡(luò)通道等，信號(hào)速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平，所以必須嚴(yán)格按照相應(yīng)的高速設(shè)計(jì)規(guī)則去進(jìn)行設(shè)計(jì)，同時(shí)要做好信號(hào)完整性分析與優(yōu)化工作，不然就會(huì)容易出現(xiàn)信號(hào)質(zhì)量方面的問題。

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其他

此外，還有很多需要注意的關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)，比如模擬信號(hào)設(shè)計(jì)，射頻信號(hào)，數(shù)?；旌希约癉FM，DFA，EMC方面的設(shè)計(jì)注意點(diǎn)等等，每一個(gè)方向都有一系列的規(guī)則要求。

提醒：高速PCB設(shè)計(jì)需要面對(duì)很多不同的產(chǎn)品方向，雖然一些基礎(chǔ)技術(shù)是具有通用性的，但很多行業(yè)也都具有其技術(shù)差別，因?yàn)橐粋€(gè)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)核心需求都是不同的。例如：消費(fèi)類產(chǎn)品突出的是性能價(jià)格比；相反軍事、工業(yè)領(lǐng)域要求的則是絕對(duì)的可靠性；而數(shù)據(jù)與通訊領(lǐng)域要求的是極致的產(chǎn)品性能。因此，大家在掌握以上相對(duì)通用的高速PCB設(shè)計(jì)核心關(guān)鍵要點(diǎn)的同時(shí)，對(duì)于不同領(lǐng)域的產(chǎn)品，大家要靈活

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