隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，電子制造檢測技術(shù)也在迅猛發(fā)展。目前5G通信設(shè)備不斷推廣普及，電子封裝技術(shù)正朝著精密，小型化發(fā)展，對(duì)SMT貼片檢測方法和技術(shù)有提出了更嚴(yán)格的要求。

隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應(yīng)用，人眼及AOI已沒有能力對(duì)其焊接質(zhì)量進(jìn)行有效檢測了。如今的新型檢測技術(shù)如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要對(duì)PCBA進(jìn)行破壞性處理，這無疑會(huì)增加生產(chǎn)制造成本。而X-RAY檢測設(shè)備采用X射線透射原理對(duì)封裝底部不可見焊點(diǎn)進(jìn)行無損檢測，不需要額外成本，檢測快捷而準(zhǔn)確，在電子組裝及失效分析中得到廣泛應(yīng)用。

當(dāng)X-RAY檢測設(shè)備透射被檢測物體時(shí)，物體中缺陷的部位（如裂紋，空洞等）與無缺陷部位由于焊料金屬分布密度不同而對(duì)X射線吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射線高于無缺陷部位的射線強(qiáng)度，因此可以通過檢測穿透物體的射線強(qiáng)度差異來判斷被檢測物體中是否存在缺陷。

X-RAY檢測設(shè)備可直接觀察到缺陷的位置。設(shè)備靈敏度高，重復(fù)性好，無需報(bào)廢分析樣品。對(duì)于有一定經(jīng)驗(yàn)的失效分析師可以快速而準(zhǔn)確地確定失效模式。在SMT組裝生產(chǎn)過程中，我們可以利用X-RAY檢測設(shè)備直觀快速地檢測出產(chǎn)品的失效模式，及時(shí)采用糾正措施，防止問題擴(kuò)大化。利用X-RAY檢測設(shè)備對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)控，不僅只是用于回流后焊點(diǎn)檢測，還可以對(duì)回流前的貼片質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)控，可以及時(shí)校正元件在板上的貼裝位置，預(yù)防焊接問題的發(fā)生。

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