Hello大家好，我是兼容機(jī)之家的小牛。

最近有機(jī)友在深水寶上買了一塊洋垃圾CPU至強(qiáng)E5-2630v3，不過CPU頂蓋上有個(gè)洞，他在涂抹硅脂的時(shí)候發(fā)現(xiàn)了這個(gè)問題，首先他疑惑硅脂該不該涂在小孔上，其次它懷疑這個(gè)CPU是不是開過蓋，因?yàn)榇蠹页Ｓ玫目犷PU的頂蓋上可沒有洞啊。

小牛今天就來告訴大家這個(gè)CPU頂蓋上的小孔到底是個(gè)什么。

這個(gè)CPU并不是假的，這是正常的工業(yè)設(shè)計(jì)功能，不過不是給我們用的，是給英特爾加工CPU提供便利。

CPU晶片本體是不含頂蓋的，頂蓋只是晶片和散熱器之間的導(dǎo)熱介質(zhì)，主要起保護(hù)作用。在散熱器安裝的過程中，保護(hù)晶片不被壓壞。頂蓋和CPU本體之間并不是焊接上也不是卡扣卡上的，而是通過膠水黏上的。在膠水的黏合過程之中，需要對(duì)膠水進(jìn)行加熱固定。如果CPU頂蓋上不開洞的話，根據(jù)氣體熱脹冷縮的原理，蓋內(nèi)氣體膨脹，向外擠壓，進(jìn)而導(dǎo)致膠水四溢，影響頂蓋的平整。所以CPU頂蓋上的開孔主要是為了在加熱時(shí)平衡內(nèi)外氣壓差。以上原理來自英特爾官方解釋。

那么為什么現(xiàn)在的CPU看不到這個(gè)小孔了呢？

開過CPU頂蓋的機(jī)友可能就知道了，775之后的CPU上就沒有小孔，因?yàn)镃PU頂蓋的固定膠水已經(jīng)不是全密封的了，三邊密封，一邊留縫。不密封的原因就是為了保證內(nèi)外氣壓差一致。因?yàn)橥笟庠趥?cè)面，所以完全不用和至強(qiáng)CPU一樣擔(dān)心硅脂進(jìn)入蓋內(nèi)。大家看著也放心的多了。

那如果頂蓋上有小孔，到底要不要保證通透呢？

根據(jù)英特爾對(duì)于小孔的解釋，英特爾表示，完全不必?fù)?dān)心硅脂遮擋小孔會(huì)導(dǎo)致性能問題，也就是說，你可以隨便涂硅脂，不用擔(dān)心因?yàn)橐粋€(gè)小孔而影響你的藝術(shù)發(fā)揮。小牛之前在英特爾計(jì)算卡的拆解當(dāng)中，也發(fā)現(xiàn)了計(jì)算卡核心頂蓋上面的小孔被硅脂塞得滿滿，說明英特爾自己都不在乎這個(gè)小洞了，我們也不必因此糾結(jié)。

有的機(jī)友可能還想到了更加奇特的點(diǎn)子，甚至想要用針管往里面注入液體金屬，按道理說是沒有問題的，可是沒人可以保證蓋內(nèi)沒有電容，如果有電容的話，就會(huì)導(dǎo)致直接燒毀。機(jī)友們的這點(diǎn)小心思就放下吧。

關(guān)于CPU頂蓋小孔的問題就說到這里了，如果你還有更好的見解，歡迎在評(píng)論區(qū)留言。

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