榮耀新旗艦系列和折疊屏年底前發(fā)布,將搭載驍龍8Gen2
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隨著越來越多的廠商驍龍8Gen2新機的曝光，近期有關榮耀驍龍8Gen2新機的消息也逐漸多了起來。
近日，據(jù)數(shù)碼博主@旺仔百事通 爆料，榮耀Magic V2折疊屏和 Magic 5系列均搭載驍龍8Gen2芯片，其中Magic V2折疊屏先發(fā)布，預計將在今年底前與大家見面。
并且據(jù)爆料，榮耀Magic V2折疊屏和Magic UI 7.0將在今年12月發(fā)布，榮耀CEO趙明此前透露，在接下來的Magic UI 7.0中榮耀會帶來更多關于跨設備互聯(lián)以及全場景功能。
榮耀接下來發(fā)布的折疊屏新機將會采用大電池設計。新機將采用雙電芯充電方案，兩塊電池的容量分別是2030mAh與2870mAh，典型值將達到了5000mAh，將是今年折疊屏手機中最大的一個。
據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 爆料，榮耀新影像也要來了，榮耀真?超級大底神秘樣機正在測試AON模式，搭配獨立ISP可實現(xiàn)相機極低功耗運行、更快的響應人臉解鎖、手勢操控監(jiān)測和冷啟動相機等。
據(jù)資料顯示，AON模式通常是指AON協(xié)處理器，具有高度集成優(yōu)點的協(xié)處理器，基于Cortex-M0架構(gòu)，是包含DSP、PMIC等的SRAM，簡單概括就是可以超低功耗運行的高能效實時操作系統(tǒng)。
不過該博主未透露是榮耀哪款型號，很可能是榮耀Magic 5系列手機，該機將會主打旗艦影像。
驍龍8Gen2由臺積電代工，采用臺積電4nm工藝，會延續(xù)之前基本的設計，CPU由超大核、大核和小核組成，超大核可能是ARM Cortex X系列，將會采用“1+2+2+3”的架構(gòu)方案，其中有一個Cortex-X3超大核、2個Cortex-A720大核、2個Cortex-A710大核，以及3個A510能效核心。GPU從Adreno 730升級為Adreno 740，據(jù)說有著更強的性能釋放。
