"全球第六大晶圓代工企業(yè)。"

本文為IPO早知道原創(chuàng)

作者｜Stone Jin

據(jù)IPO早知道消息，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”）于2023年8月7日正式以“688347”為股票代碼在科創(chuàng)板掛牌上市。

華虹半導(dǎo)體通過本次科創(chuàng)板募集212.03億元，這在使其成為今年至今A股最大IPO的同時，亦成為繼中芯國際（532.30億元）和百濟神州（221.60億元）后科創(chuàng)板歷史上的第三大IPO。

截至10：25，華虹半導(dǎo)體報于每股54.78元，較發(fā)行價上漲5.35%，市值超940億元。

最早可追溯至1997年的華虹半導(dǎo)體作為一家特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，其以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工和配套服務(wù)。

根據(jù) TrendForce 的公布數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及境內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)，并擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié) MOSFET 以及 IGBT 技術(shù)；在獨立式非易失性存儲器平臺，華虹半導(dǎo)體提供基于自主知識產(chǎn)權(quán)的 NORD 閃存架構(gòu)技術(shù)，產(chǎn)品擁有廣泛的應(yīng)用；在模擬與電源管理平臺，華虹半導(dǎo)體的 BCD 技術(shù)工藝在國內(nèi)晶圓代工行業(yè)中起步最早，并已在 90 納米工藝節(jié)點上實現(xiàn)量產(chǎn)；在邏輯與射頻領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體擁有自主開發(fā)的射頻 SOI 工藝平臺。

尤其是在 0.35μm 至 90nm 工藝節(jié)點的 8 英寸晶圓代工平臺，以及 90nm 到 55nm 工藝節(jié)點的 12 英寸晶圓代工平臺上華虹半導(dǎo)體形成了行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的代工服務(wù)，能夠滿足不同下游市場的應(yīng)用場景以及同一細(xì)分 市場中不同客戶的多元化需求。

在產(chǎn)能方面，華虹半導(dǎo)體現(xiàn)擁有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。根據(jù) IC Insights 發(fā)布的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至 2022 年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計32.4 萬片/月(約當(dāng) 8 英寸)，總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

值得一提的是，在全球排名前50名的知名設(shè)計公司中，超過三分之一與華虹半導(dǎo)體開展了業(yè)務(wù)合作，包括 IDM 和 Fabless 模式下的知名客戶，其中多家與華虹半導(dǎo)體達成研發(fā)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略性合作。

財務(wù)數(shù)據(jù)方面。2020年至2022年，華虹半導(dǎo)體的營收分別為67.37億元、106.30億元和167.86億元；歸母凈利潤則分別為0.51億元、16.60億元和30.09億元。

2023年第一季度，華虹半導(dǎo)體的營收為43.74億元，同比增長14.90%；歸母凈利潤為10.44億元，同比增長62.74%。

華虹半導(dǎo)體預(yù)計，今年上半年的營業(yè)收入?yún)^(qū)間約85.00億元至87.20億元，同比增長7.19%至9.96%；預(yù)計可實現(xiàn)的歸母凈利潤區(qū)間約12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。