高通是全球智能手機(jī)芯片的最大贏家之一，旗下的驍龍?zhí)幚砥鲿充N全球。除此之外，高通的藍(lán)牙、WiFi、基帶等芯片也占據(jù)主要的市場(chǎng)份額。

尤其是基帶芯片，遙遙領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過(guò)目前高通的市場(chǎng)狀況并不好，利潤(rùn)大跌34%之后，又將失去一大重要客戶。

很多人只知道高通有領(lǐng)先的移動(dòng)SOC芯片實(shí)力，不管是驍龍888還是驍龍8Gen 1，在同級(jí)別的芯片當(dāng)中都是十分出色的。

盡管聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額超越了高通，卻難以在高端芯片領(lǐng)域完全占據(jù)上風(fēng)?？墒钦l(shuí)又知道，高通最大的芯片優(yōu)勢(shì)并非移動(dòng)SOC，而是基帶。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，業(yè)內(nèi)對(duì)5G基帶芯片有了更多的需求。

每年出貨的5G智能手機(jī)中，有超過(guò)一半以上采用了高通的5G基帶。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights提供的數(shù)據(jù)顯示，去年第三季度全球基帶處理器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)87億美元，同比增長(zhǎng)11%。其中高通以62.3%市場(chǎng)份額的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)占據(jù)第一，排名第二的是聯(lián)發(fā)科，市占比為26.1%，其次是三星的6.1%和其它廠商瓜分剩余5.4%的市場(chǎng)。

看得出來(lái)，高通全面領(lǐng)跑基帶芯片市場(chǎng)，少數(shù)能與之競(jìng)爭(zhēng)的對(duì)手相距甚遠(yuǎn)。不過(guò)高通還不能高興得太早了，因?yàn)樵谒值幕鶐酒袌?chǎng)份額中，有大部分是蘋果公司貢獻(xiàn)的。

高通是蘋果基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，以蘋果公司每年數(shù)以億計(jì)的手機(jī)出貨量，高通很輕松就能賺得豐厚利潤(rùn)?？墒翘O果公司第一財(cái)季的營(yíng)收下跌了5%，手機(jī)出貨量開始下跌。

受此影響，高通第一財(cái)季的營(yíng)收也頂不住了，同比下滑12%，凈利潤(rùn)下跌了34%。

原本在芯片市場(chǎng)收獲頗豐的高通交出了差勁的財(cái)報(bào)，然而一波未平一波又起，高通再傳壞消息，將失去重要的客戶。一個(gè)來(lái)自基帶芯片市場(chǎng)的最大客戶，他就是蘋果公司。

在世界移動(dòng)通信大會(huì)，高通CEO安蒙在接受采訪時(shí)表示，預(yù)計(jì)蘋果公司在2024年會(huì)生產(chǎn)自家的5G基帶芯片。如果安蒙判斷準(zhǔn)確的話，那么2023年發(fā)布的iPhone15系列將會(huì)是最后一款搭載高通基帶芯片的手機(jī)。從2024年開始，高通很難再拿到蘋果的基帶芯片訂單了。

其實(shí)這樣的情況高通早有預(yù)料，原本判斷的是從2023年開始就會(huì)失去蘋果基帶芯片訂單，但由于基帶芯片研發(fā)難度較高，蘋果無(wú)法順利推進(jìn)生產(chǎn)，只能保持與高通合作。

不過(guò)以蘋果公司的性子，只要是能夠替代的技術(shù)，基本上都是采用自研加代工的方式滿足需求。

就像蘋果當(dāng)初放棄英特爾處理器，改用自研的M系列芯片一樣。這次輪到了高通基帶芯片被替代了，若進(jìn)展順利的話，明年發(fā)布的iPhone16系列會(huì)是首批搭載蘋果自研基帶芯片的機(jī)型，至于表現(xiàn)如何還需要等待實(shí)際驗(yàn)證。

蘋果推出自研基帶芯片只是時(shí)間問(wèn)題，要知道每一款5G基帶芯片的價(jià)格都不便宜，這讓蘋果損失了不少硬件毛利率。

高通之所以能成為全球最大的芯片供應(yīng)商，蘋果功不可沒(méi)?？赏瑯拥?，一旦失去了蘋果基帶芯片訂單，高通的基帶芯片市場(chǎng)份額就有可能動(dòng)搖。

難道高通就沒(méi)有底牌嗎？恐怕未必。且不說(shuō)蘋果自研基帶芯片性能如何，作為初代產(chǎn)品肯定有諸多不完善的地方。而高通深耕基帶芯片多年，更是全球領(lǐng)先的通信技術(shù)供應(yīng)商，掌握前幾代網(wǎng)絡(luò)的核心專利。

不僅如此，高通發(fā)布了全球首款5.5G基帶芯片——驍龍 X75。這款芯片比上一代的驍龍 X70提升了20%的能效，能夠廣泛應(yīng)用智能手機(jī)、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。

為了打造這款基帶芯片，高通采用了全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，大大提高可擴(kuò)展性，支持在毫米波頻段實(shí)現(xiàn)十載波聚合。

總而言之，驍龍 X75基帶芯片是高通的集大成之作，匯聚了高通最頂級(jí)的通信技術(shù)水準(zhǔn)。蘋果要想達(dá)到這一層次的話，恐怕沒(méi)那么容易。

如果蘋果自研基帶出現(xiàn)信號(hào)差，通信不佳等問(wèn)題，說(shuō)不定會(huì)繼續(xù)找高通合作。當(dāng)然，一切事情在沒(méi)有塵埃落定之前，都存在各種變數(shù)。蘋果自研基帶也好，高通爭(zhēng)取合作也罷，都得看市場(chǎng)的走向。

作為消費(fèi)者，自然期待科技巨頭們能帶來(lái)優(yōu)異的產(chǎn)品體驗(yàn)，為科技力量買單。