隨著驍龍8 Gen 1、天璣9000芯片的發(fā)布，涌現(xiàn)出一大批新機(jī)，而這二款芯片主力在高端機(jī)市場上，比如旗艦機(jī)、影像手機(jī)、電競手機(jī)等機(jī)型。機(jī)型的發(fā)布，主要集中在1月份、2月份。不過，天璣9000芯片首發(fā)比較晚，3月份也會有數(shù)款機(jī)型搭載此芯片。3月份的主力在中端機(jī)和低端機(jī)上，目前已經(jīng)有一批機(jī)型預(yù)熱或公布了。

隨后，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8100、天璣8000等芯片，主要面向中端和低端市場。在前面的旗艦機(jī)上，主力在驍龍8 Gen 1芯片，而天璣9000芯片的機(jī)型并不多，畢竟沒有多少個(gè)手機(jī)品牌敢冒險(xiǎn)。也許，聯(lián)發(fā)科的芯片更加適合在中端機(jī)和低端機(jī)上所用，天璣8100、天璣8000等芯片的發(fā)布后，就有品牌公布在新機(jī)上搭載此芯片。

目前，紅米K50全球首發(fā)天璣8100芯片，在多方面都是采用了天璣9000芯片的架構(gòu)，所以在性能方面與天璣9000相近。天璣8000首發(fā)暫時(shí)沒有公布，只公布了一些首批搭載，比如OPPO K10新機(jī)等，而天璣8100芯片的首批搭載也有機(jī)型官宣了，比如一加新機(jī)等機(jī)型，realme 真我GT Neo3是率先搭載。

隨后，realme 真我手機(jī)就官宣了新機(jī)的發(fā)布時(shí)間，定在3月22日正式發(fā)布。從目前的預(yù)熱程度上，芯片只是次要，快充才是首要，在此款新機(jī)中將會推出150W快充，5分鐘就可以充50%電量。目前，此快充已經(jīng)得到萊茵認(rèn)證，官方也測試了1600次循環(huán)充放電，在行業(yè)中可以說是提升了兩倍。此充電器采用了光速秒充芯片，預(yù)計(jì)充滿電在15分鐘以內(nèi)。

realme 真我GT Neo3新機(jī)，其他的配置也有所曝光，6.5英寸的屏幕，120Hz的刷新率，仍是居中打孔屏設(shè)計(jì)。前置攝像頭為1600萬你像素，后置采用了三攝，分別是5000萬像素的主攝、800萬像素的超廣角、200萬像素的微距。電池容量方面，采用了雙電芯電池，雙2180mAh（標(biāo)準(zhǔn)版）、雙2440mAh（Pro版），快充有80W、150W。

從整體上，realme 真我GT Neo3新機(jī)主力在中端機(jī)市場，快充成為這款新機(jī)的最大亮點(diǎn)，次要是天璣8100芯片。realme副總裁首曝出新機(jī)的圖片，整體顏值還是比較高的，偏向年輕人的風(fēng)格。從官方預(yù)熱中，這款新機(jī)的定向是潮玩電競旗艦，應(yīng)該是一款定向游戲方面的新機(jī)。同時(shí)，還有一款無線藍(lán)牙耳機(jī)，與此款新機(jī)是同樣的風(fēng)格，發(fā)布時(shí)間也是同一天。