項(xiàng)目介紹：PCB冷熱沖擊試驗(yàn)是一種常見的電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)，該試驗(yàn)可以測試電路板在極端的溫度條件下所表現(xiàn)出的性能和可靠性。在實(shí)際生產(chǎn)中，由于使用條件的不同，電路板的工作環(huán)境也可能會不斷變化，因此測試電路板在溫度變化時(shí)的表現(xiàn)非常重要。

?PCB冷熱沖擊試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：PCB冷熱沖擊試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)通常包括GB/T 2423.22-2012、IEC 60068-2-14、MIL-STD-202G、IPC-TM-650 Test Method 2.6.27和JESD 22-A104D等。下面將詳細(xì)介紹這些標(biāo)準(zhǔn)：

?1. GB/T 2423.22-2012電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)L：溫度變化試驗(yàn)

?該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了在熱、冷變溫度試驗(yàn)下的溫度變化試驗(yàn)方法，并規(guī)定了試驗(yàn)的溫度范圍、溫度變化速率、試驗(yàn)環(huán)境等要求。

?2. IEC 60068-2-14

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了在熱、冷變溫度試驗(yàn)下的試驗(yàn)方法和要求，并規(guī)定了試驗(yàn)的溫度范圍、溫度變化速率、試驗(yàn)環(huán)境等要求。

?該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了溫度循環(huán)測試方法和要求，其方法為以連續(xù)快速的加熱和冷卻過程，通過在特定的溫度和時(shí)間范圍內(nèi)進(jìn)行循環(huán)測試，以評估電子元器件和設(shè)備的可靠性和性能。

?總之，以上標(biāo)準(zhǔn)都針對PCB冷熱沖擊試驗(yàn)提供了具體的規(guī)范和指導(dǎo)，其涵蓋的試驗(yàn)環(huán)境、方法、持續(xù)時(shí)間等參數(shù)都有所區(qū)別，選擇適合的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)可以更加全面、準(zhǔn)確地評價(jià)電路板在極端溫度下的性能和可靠性。

?PCB冷熱沖擊試驗(yàn)方法

?1 冷熱沖擊試驗(yàn)（氣體）：

有兩種實(shí)現(xiàn)方式，一種為手動轉(zhuǎn)換，將產(chǎn)品在高溫箱和低溫箱之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換；另一種為沖擊試驗(yàn)箱，通過開關(guān)冷熱室的循環(huán)風(fēng)門或其它類似手段實(shí)現(xiàn)溫度轉(zhuǎn)換。其中溫度上限、溫度下限為產(chǎn)品的存儲極限溫度值。具體方法參見下圖。

?2?冷熱沖擊試驗(yàn)（液體）：

此試驗(yàn)來源于IEC 60068-2-14 試驗(yàn)方法N：溫度變化中的Nc 。實(shí)現(xiàn)方式為吊籃式，將產(chǎn)品放置在吊籃中按照要求浸入不同的溫度液體中。則適用于玻璃－金屬密封及類似產(chǎn)品，因此電器產(chǎn)品中不予考核該項(xiàng)目。

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