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昨天，有博主爆料realme X7系列神秘的玩家版，全球首發(fā)驍龍860處理器，隨后這一消息不脛而走，引爆機(jī)友圈。很多媒體老師都在質(zhì)疑消息的真實性，之前從來沒有從正規(guī)渠道接觸過類似消息，難道高通保密這么好？

對于這條消息，realme副總裁、全球產(chǎn)品線總裁王偉辟謠：“一天沒看微博，怎么還有860版本的，沒有這個型號，大家散了吧”。傳聞半天，官方終于辟謠，即便有玩家版也不會搭載驍龍860，甚至這款處理器壓根就不存在。

iQOO產(chǎn)品經(jīng)理戈蘭也辟謠：“壓根就不存在860，散了吧”。之后的回復(fù)戈蘭確認(rèn)驍龍865底下就是驍龍765G，根本不存在中間過渡的低配版（驍龍768G被選擇性遺忘）。既然這款處理器根本就不存在，那么所謂驍龍775改名之類都是妄加揣測，最初消息源的博主仍然堅持自己的觀點(diǎn)，熱度蹭夠了哪怕打臉也無所謂。

驍龍860最早來源于數(shù)碼閑聊站，當(dāng)時是在OPPO產(chǎn)品溝通會上有所提及，但這一消息本身就沒有確定。后來數(shù)碼閑聊站博文編輯，不確定這款芯片是驍龍860還是870，驍龍875系列可能有l(wèi)ite版，有可能被OPPO系首發(fā)。

首先可以確定高通在明年不止一款旗艦芯片，至少會有一款次旗艦定位的處理器，用于緩沖7系列和8系列的中間定位。今年驍龍865跨度太大，有些廠商用在2000元價位產(chǎn)品，也有的廠商用在萬元旗艦，次旗艦芯片的到來就是為了緩解這種尷尬。

其實，驍龍875也是一種過渡性的產(chǎn)品，雖然這款芯片還沒有發(fā)布，但其匆匆過場的結(jié)局已經(jīng)定下。在昨天舉辦的2020世界半導(dǎo)體大會上，臺積電有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球明確表示，在2021年我們就能看到3nm的產(chǎn)品，臺積電將在2022年實現(xiàn)3nm產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。

直到今年第二季度5nm芯片才實現(xiàn)量產(chǎn)，最遲到后年就會被新的工藝所取代，不得不感嘆時代發(fā)展太快。根據(jù)規(guī)劃，3nm工藝制程的芯片相比5nm工藝制程功耗降低25%~30%，性能提升10%~15%，相比目前主流的7nm工藝制程有質(zhì)的提升。

不過因為生產(chǎn)難度過大，7nm工藝制程短時間內(nèi)只能用于旗艦芯片，未來很長一段時間內(nèi)中端處理器和次旗艦處理器，仍將使用6nm/5nm工藝制程。聯(lián)發(fā)科目前至少有一款芯片采用6nm工藝制程，但不確定是否為天璣2000，希望發(fā)哥不要擠牙膏。

此前蘋果曾計劃在四年內(nèi)實現(xiàn)2nm芯片生產(chǎn)，羅鎮(zhèn)球表示，根據(jù)摩爾定律從3nm到1nm也沒有問題，新的工藝可以在單位體積內(nèi)放更多晶體管。以目前最先進(jìn)5nm來說，一顆芯片上可以放入100億顆晶體管，未來還可以做到更先進(jìn)。