作者：星期五

來源：GPLP犀牛財經（ID:gplpcn）

因受美國制裁，華為手機芯片斷供，被迫剝離榮耀品牌，并不斷探索各種業(yè)務進行自救，尋找新的增長點。而近日，與原有業(yè)務完全不著邊際的“養(yǎng)豬”計劃被曝出，資本市場再次將關注點聚焦到華為的長期經營戰(zhàn)略。

2月18日，據外媒報道，華為2021年智能手機產量將減半，預計手機出貨量從2020年的1.89億部下降到2021年的7000萬部，降幅超過60%。

該消息一出，業(yè)界眾說紛紜，有網友大膽猜測華為甚至可能進一步削減產量到5000萬部。也有網友評論稱，華為自主研發(fā)的麒麟芯片庫存已經夠用，如果技術封殺華為，那么華為只能使用聯發(fā)科的芯片。

GPLP犀牛財經向華為進行求證，截至發(fā)稿尚未得到回應。

而據Canalys此前發(fā)布的2020年第四季度全球智能手機出貨量，華為（含榮耀）第四季度出貨量達1880萬臺，但市場份額下跌至22%。

（來源：Canalys）

近日，疑似有華為供應鏈公司稱，已向華為P50系列手機供應零部件，但收到的該系列訂單比往年少，且該公司向新款P系列供貨時間會延后。另悉，2月22日，華為即將推出新款Mate X2可折疊手機，搭乘麒麟9000芯片。

為緩解芯片困境，據中國工信部發(fā)布的消息，已有90家單位聯合申請成立全國集成電路標準化技術委員會，其中包括但不限于紫光同芯微電子、中興微電子、中芯國際等半導體企業(yè)；清華、北大、復旦等高校；中國移動、中國聯通等通信企業(yè)以及華為、騰訊、小米、阿里巴巴等科技互聯網企業(yè)，而聯合的目的就是為了讓國產芯片加速進步，不再受制于美國。

（本文僅供參考，不構成投資建議，據此操作風險自擔）