在目前安鈦克的機(jī)箱陣型中DARK PHANTOM（DP）夜影系列與FLUX系列機(jī)箱共同構(gòu)成了安鈦克兩大電競(jìng)機(jī)箱產(chǎn)品線，其中這兩者主要的區(qū)別在于DP系列機(jī)箱未標(biāo)配更多的風(fēng)扇，而是把風(fēng)扇的選擇留給了玩家；而FLUX系列則基本都標(biāo)配5把風(fēng)扇，出廠基本都在滿配狀態(tài)，更加適合一步到位的玩家選擇，兩個(gè)系列的機(jī)箱都對(duì)散熱有特別的加強(qiáng)設(shè)計(jì)，因此玩家們可以按需選擇。FLUX系列機(jī)箱在去年陸續(xù)推出了不少新款式，反觀DP系列方面的產(chǎn)品還比較少，因此安鈦克于近段時(shí)間推出了一款全新的DP503來擴(kuò)充DP系列的產(chǎn)品線，那么這款機(jī)箱的設(shè)計(jì)與散熱性能如何？下面就一起來看看。

安鈦克DP503的整體設(shè)計(jì)與另外一條產(chǎn)品線的DF700有幾分相似之處，都采用了全沖孔設(shè)計(jì)的前面板。

不過安鈦克DP503的前網(wǎng)罩的線條感、力量感要強(qiáng)不少，安鈦克DF700的前網(wǎng)罩的線條則相對(duì)要溫柔一點(diǎn)，具體哪個(gè)好看這就看玩家的實(shí)際喜好如何了。我個(gè)人是更加偏向于DP503這種更具有力量感的設(shè)計(jì)。

安鈦克DP503的前面板支持360一體式水冷的安裝，也可以同時(shí)最多安裝3把14cm的風(fēng)扇。

機(jī)箱側(cè)面則是無孔玻璃，通過后側(cè)滑的方式打開。

機(jī)箱背部為標(biāo)準(zhǔn)的中塔結(jié)構(gòu)，擁有7槽PCIe擴(kuò)展槽，1個(gè)12厘米風(fēng)扇位置，比較遺憾的是沒有加入對(duì)顯卡豎裝的支持。

機(jī)箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)還是常規(guī)的ATX2.0下置電源架構(gòu)，不過主板最大可以支持到E-ATX。

并且還附帶了一個(gè)多向顯卡支架，支持上下移動(dòng)以及左右擴(kuò)展，外部包有膠套，能夠支持各種姿勢(shì)以及長度的顯卡。

機(jī)箱頂部也支持一體式360水冷排的安裝，同時(shí)也預(yù)留了足夠的高度防止與水冷與主板、內(nèi)存燈硬件發(fā)生兼容性問題。

電源倉上部則增設(shè)了兩個(gè)風(fēng)扇位，在這里直接提供新鮮的冷空氣給顯卡，同時(shí)也解決了一般水平風(fēng)道時(shí)候顯卡底部積熱問題。

背部標(biāo)配了一把ARGB風(fēng)扇，可以支持主板的神光同步。

機(jī)箱底部的電源倉進(jìn)風(fēng)口也覆蓋了防塵網(wǎng)。

機(jī)箱的背部留足了背線空間，方便玩家走線。

主板托板上還設(shè)有兩個(gè)2.5寸SSD的安裝盤位。

底部電源倉與HDD硬盤支架，這個(gè)支架可以支持同時(shí)安裝兩個(gè)HDD或者SSD算上前面2個(gè)的SSD安裝位置的話DP503可以一共安裝4塊SSD，數(shù)量上的支持還算不錯(cuò)。我個(gè)人則喜歡直接把HDD硬盤支架拆掉，把空間直接給電源還有藏線位置，HDD現(xiàn)在是實(shí)在不想碰了。機(jī)箱到這里基本介紹完了，下面就直接來看裝機(jī)效果吧。配置方面看圖過一過。

CPU選擇了Intel酷睿i7-12700K。

主板選擇了華碩ROG MAXIMUS Z690 HERO，黑色硬朗的風(fēng)格非常適合DP503這種機(jī)箱。

內(nèi)存是七彩虹的戰(zhàn)斧DDR5 4800 16G*2內(nèi)存。

固態(tài)是七彩虹的戰(zhàn)戟CN6001TB。戰(zhàn)戟CN600采用了來自聯(lián)蕓科技的MAP1202A主控。根據(jù)聯(lián)蕓官方介紹MAP1202是聯(lián)蕓科技推出的第二代PCIe(NVMe)控制芯片，支持PCIe Gen3x4 NVMe1.4 接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，采用ARM R5高性能雙核CPU，內(nèi)嵌聯(lián)蕓自主研發(fā)的第三代Aglie ECC（4K LDPC）糾錯(cuò)技術(shù)、Agile Zip數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)、硬件RAID5 及E2E 數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)。

戰(zhàn)戟CN600采用目前流行的M.22280板型設(shè)計(jì)，出廠并沒有標(biāo)配散熱馬甲。目前戰(zhàn)戟CN600系列主要由256GB、512GB、1TB三種容量的產(chǎn)品組成，質(zhì)保方面均為3年質(zhì)保。

其采用的是長江存儲(chǔ)的第三代TLC 3D NAND泰山顆粒，擁有自主研發(fā)的Xtacking2.0堆疊工藝，達(dá)到了128層的堆疊。相比傳統(tǒng)3D NAND閃存架構(gòu)，Xtacking架構(gòu)可在一片晶圓上獨(dú)立加工負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)I/O及記憶單元操作的外圍電路。這樣的加工方式有利于選擇合適的先進(jìn)邏輯工藝，以讓NAND閃存獲得更高的I/O接口速度與更多的操作功能，存儲(chǔ)單元?jiǎng)t在另一片晶圓上單獨(dú)加工。當(dāng)兩片晶圓各自完工后，通過創(chuàng)新的Xtacking技術(shù)，只需一個(gè)處理步驟就可通過數(shù)十億根金屬VIA將二者鍵合接通電路。

散熱方面選擇了喬思伯的光影TF360 ARGB一體式水冷散熱器。

這款水冷采用了高流量泵管一體式設(shè)計(jì)，不受冷頭束縛，有大流量、強(qiáng)緩沖、低共振等優(yōu)點(diǎn)。

其冷頭采用了重力懸停鋁合金飾蓋設(shè)計(jì)，任意方案安裝水冷頭都能保持LOGO水平懸停，可謂強(qiáng)迫癥患者的終極解藥。并且飾蓋還有高光切邊+CD紋拉絲工藝，周圍還有一圈氛圍光圈點(diǎn)綴，亮機(jī)效果相當(dāng)不錯(cuò)。

顯卡是華碩ROG RTX3070Ti O8G GAMING。

電源方面選擇了全漢最新推出的HydroK PRO 750W銅牌電源。

全漢HydroK PRO系列電源為直出設(shè)計(jì)，功率方面目前有750W以及850W的版本，質(zhì)保方面目前擁有5年的售后。體積方面為非常喜人的14CMATX電源，對(duì)于機(jī)箱的兼容性需求非常低。

電源線材均為扁平化設(shè)計(jì)，有利于玩家走線。

全漢HydroK PRO輸出末端DC-DC方案打造，+5V與+3.3V均為額定20A輸出，聯(lián)合輸出功率為額定100W；+12V輸出采用了單路設(shè)計(jì)，額定62.5A輸出，功率為750W，用來應(yīng)付目前中高端硬件是完全足夠的，保護(hù)方面OVP、OCP、OPP、SCP均齊全。下面就來看看裝機(jī)效果吧。

這次裝機(jī)特地選用了全黑部件來襯托機(jī)箱的暗黑風(fēng)格，實(shí)際的質(zhì)感效果還是相當(dāng)?shù)轿坏摹?/span>

我還在機(jī)箱底部加入了兩把反葉風(fēng)扇，在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)候能夠給顯卡送入大量的冷空氣，更有利于顯卡的散熱。

整機(jī)的RGB燈光不算多，但是也剛剛好做到了點(diǎn)綴的效果。下面就來做個(gè)烤機(jī)測(cè)試看看安鈦克DP503的散熱表現(xiàn)如何。

測(cè)試時(shí)候室溫為23°C，CPU為默頻設(shè)置。在經(jīng)過了大約10分鐘左右的雙烤后，CPU溫度穩(wěn)定在了65°C，各個(gè)核心的溫度也穩(wěn)定在了70°C左右，全核加速頻率也保持在4.7Ghz，CPU方面的散熱表現(xiàn)還是相當(dāng)不錯(cuò)的；在GPU方面溫度穩(wěn)定在69°C，表現(xiàn)同樣也非常出色。由此可知，安鈦克DP503的散熱能力是非常強(qiáng)勁的。

總的來說安鈦克DP503機(jī)箱的整體用料依然保持在一個(gè)非常好不錯(cuò)的水準(zhǔn)，前面板大面積鐵網(wǎng)斜面肋條設(shè)計(jì)不但增強(qiáng)了散熱效果，也增強(qiáng)了機(jī)箱的硬朗感；附帶的顯卡支架也幫用戶免除了額外購買顯卡支架的費(fèi)用；在風(fēng)扇的選擇權(quán)上也交還了用戶；實(shí)際的散熱效果也非常適合即將來臨的夏天使用，可以有效降低硬件們的工作溫度，綜合來看是一款性價(jià)比不錯(cuò)的機(jī)箱。

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