覆銅陶瓷基板，是使用DBC（DirectBondCopper）技術(shù)將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷基板表面而制成的一種電子基礎(chǔ)材料，具有極好的耐熱循環(huán)性，形狀穩(wěn)定、導(dǎo)熱率高、可靠性高，電流容量大、機(jī)械強(qiáng)度高。按照不同分類，DBC陶瓷基板主要可以分為氧化鋁及ZTADBC陶瓷基板和氮化鋁DBC陶瓷基板。

DBC陶瓷基板分類

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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覆銅陶瓷基板（DBC陶瓷基板）可廣泛應(yīng)用于：電力電子模塊、半導(dǎo)體致冷基片、COB倒裝陶瓷線路板、LED封裝與照明、陶瓷厚膜基板、汽車逆變系統(tǒng)、軍工航天產(chǎn)品等科技領(lǐng)域。

覆銅陶瓷基板主要應(yīng)用

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全球DBC陶瓷基板（DBCCeramicSubstrate）的核心廠商包括RogersCorporation、Ferrotec、KCC、合肥圣達(dá)、賀利氏等。2021年中國覆銅陶瓷基板市場規(guī)模為11.51億元，2022年將達(dá)到13.04億元，同比增長13.28%。

2016-2022年中國覆銅陶瓷基板市場規(guī)模

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