CA342 C1975銅合金深沖性能好

- - - - (2.0975.01) - -

ZH62 - SCB4 - G-CuZn38Al (2.0591.02) YBSC1 -

ZHSi80-3-3 - - - - - -

ZHSi80-3 C87400 - - G-CuZn15Si4 (2.0492.01) SZBC1 -

ZHPB48-3-2-1 - - - - - -

ZHPB59-1 C85700 PCB1 U-Z40-Y30 G-CuZn37Pb (2.0340.02) YBSC3 CuZn40Pb

ZHAl66-6-3-2 C86300 HTB2 - - - CuZn25Al6Fe3Mn3

這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業(yè)機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進(jìn)行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產(chǎn)中，

ZHAl67-2.5 - - - - - -

ZHFe67-5-2-2 - HTB3 - G-CuZn25Al5 (2.0598.01) HBSC3 CuZn25Al6Fe3Mn3

ZHFe59-1-1 C86400 - - - - -