ZEN3,RYZEN5000選擇B550還是X570?
很多人都有這樣的觀念,X570就一定比B550好。就一定強(qiáng),芯片組貴。其實(shí)X570的芯片組也就是14nm的IO/DIE成本不高,功耗巨高。只有極少數(shù)的X570主板使用被動(dòng)散熱,絕大多數(shù)都是主動(dòng)風(fēng)冷散熱(在芯片組上面加裝風(fēng)扇)。
相對(duì)來說一塊B550迫擊炮或者華碩B550TUF搭配5600X,顯卡來個(gè)6800。AMD,yes??梢酝?K了。

散熱只是一個(gè)方面,另一個(gè)方面就是整體的用料設(shè)計(jì)。除了少數(shù)X570供電和VRM還過得去,翻車的有很多。并且價(jià)格高高在上,舉例來說技嘉的的B550 MASTER和華碩的B550 E供電用料都很好,價(jià)格也只是X570中端的價(jià)格。
當(dāng)然也有一些價(jià)格便宜,性能也不錯(cuò)的X570


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