華海清科CMP設(shè)備已實(shí)現(xiàn)28nm制程所有工藝全覆蓋
華海清科CMP設(shè)備已實(shí)現(xiàn)28nm制程所有工藝全覆蓋
華海清科日前披露調(diào)研紀(jì)要顯示,公司CMP設(shè)備已實(shí)現(xiàn)28nm制程所有工藝全覆蓋,目前已批量供貨。14nm制程的幾個關(guān)鍵工藝CMP設(shè)備已經(jīng)在客戶端同步開展驗(yàn)證工作。減薄設(shè)備中,減薄拋光一體機(jī)已按照公司所承擔(dān)的國家級重大專項(xiàng)課題任務(wù)書約定交付指定客戶,現(xiàn)在處于驗(yàn)證階段,用于封裝領(lǐng)域的減薄機(jī)正按計劃順利推進(jìn)。此外,晶圓再生業(yè)務(wù)進(jìn)展順利,已通過多家客戶的驗(yàn)證,現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)雙線運(yùn)行,產(chǎn)能達(dá)到50K/月。該業(yè)務(wù)獲得多家大生產(chǎn)線的批量訂單,公司也正在按照計劃進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。(科創(chuàng)板日報)
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