匯和電路的小編為您介紹多層PCB生產(chǎn)工藝流程圖怎么畫？一起來了解下吧！

步驟1：PCB生產(chǎn)前的準備

步驟2：多層PCB內(nèi)層制造工藝

步驟2.1：PCB材料和開料

步驟2.2：內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移-涂布

步驟2.3：內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移-曝光

步驟2.4：內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移-顯影

步驟2.5：內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移-蝕刻

步驟2.6：內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移-褪膜

步驟2.7內(nèi)層AOI

步驟2.8：壓合-疊板

步驟2.9：壓合-壓合

步驟2.10：鉆孔

步驟2.11：PTH（沉銅）

步驟3：多層印刷電路板外層制造工藝

步驟3.1：外層圖像轉(zhuǎn)移-壓干膜

步驟3.2：外層圖像轉(zhuǎn)移-曝光

步驟3.3：外層圖像轉(zhuǎn)移-顯影

步驟3.4：圖案電鍍-鍍銅層+鍍錫層

步驟3.5：外層蝕刻-褪膜

步驟3.6：外層蝕刻

步驟3.7：外層蝕刻-褪錫

步驟3.8：外層AOI

步驟3.9：阻焊

步驟3.10：表面處理

步驟4：V-cut和CNC成型

步驟5：電性測試

步驟6：FQC終檢

步驟7：包裝和出貨

若需要了解“多層PCB生產(chǎn)工藝”的更多詳情，可聯(lián)系匯和電路的小編。