一：《納米光纖傳感器》

二：《劃片、減薄常見問題的解決》

三：《氮化鎵GaN工藝》

四：《硅表面化學(xué)鍍鎳》

五：《離子束制程技術(shù)》

六：《化學(xué)鍍鎳的特性和應(yīng)用》

七：《硅襯底清洗技術(shù)》

八：《硅晶圓生產(chǎn)規(guī)范》

九：《玻璃減薄技術(shù)》

十：《濕法蝕刻和干法蝕刻區(qū)別》

十一：《CIP清洗工藝》

十二：《3D電路封裝工藝》

十三：《分子束外延原理》

十四：《化學(xué)鍍鎳一些影響的研究》

十五：《GaN制程設(shè)備》

十六：《等離子刻蝕工藝》

十七：《窄帶濾光片原理》

十八：《化學(xué)鍍對鈀膜合成的影響》

十九：《硫酸銅的提純》

二十：《單晶硅片研磨工藝》

二十一：《砷化鎵材料分析》

二十二：《硅片酸基蝕刻工藝》

二十三：《流速測量裝置》

二十四：《半導(dǎo)體物理學(xué)技術(shù)》

二十五：《碳酸鋰生產(chǎn)工藝》

二十六：《ZnO薄膜濕法化學(xué)蝕刻工藝》

二十七：《CMOS工藝流程》

二十八：《半導(dǎo)體設(shè)備制造發(fā)展》

二十九：《納米光學(xué)和光子學(xué)材料及器件》

三十：《通過干法和濕法化學(xué)蝕刻高質(zhì)量的GaN納米柱陣列》