很明顯，PCB是一個(gè)具有高度動(dòng)態(tài)性的行業(yè)。就PCB而言，不斷發(fā)展與變化的新技術(shù)對(duì)PCB的各個(gè)方面的要求越來(lái)越高。但是，帶來(lái)挑戰(zhàn)的同時(shí)更是促進(jìn)了整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，不斷變化的技術(shù)帶來(lái)了新的功能。

目前，行業(yè)大趨勢(shì)是PCB的小型化。反過(guò)來(lái)說(shuō)，這種趨勢(shì)也正是由某些技術(shù)發(fā)展所驅(qū)動(dòng)的。

PCB技術(shù)趨勢(shì)：

高密度電路

PCB小型化的主要原因是技術(shù)需要其成為高密度電路板?，F(xiàn)在，設(shè)計(jì)人員可以自由地將組件彼此靠近放置，而不會(huì)影響電流。該通孔和微通孔可形成功能強(qiáng)大的小型輕巧的PCB。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

另一個(gè)影響PCB設(shè)計(jì)的技術(shù)進(jìn)步是物聯(lián)網(wǎng)。隨著可穿戴設(shè)備，智能家居等的發(fā)展，需要的是尺寸最小的高性能PCB。這見(jiàn)證了簡(jiǎn)約設(shè)計(jì)的興起。這些都要通過(guò)HDI PCB技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)

從游戲領(lǐng)域進(jìn)入解決現(xiàn)實(shí)生活問(wèn)題，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)正在進(jìn)入制造業(yè)。實(shí)際上，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)正在徹底改變PCB制造和設(shè)計(jì)。它為PCB行業(yè)帶來(lái)的一個(gè)變化趨勢(shì)是使PCB具有非常規(guī)形狀和設(shè)計(jì)的能力。AR的影響不僅限于設(shè)計(jì)方面，還影響生產(chǎn)過(guò)程。AR帶來(lái)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以監(jiān)督整個(gè)設(shè)計(jì)，并使測(cè)試變得容易。

3D打印

這是一項(xiàng)重大技術(shù)發(fā)展，極大地推動(dòng)了PCB制造。3D打印使PCB小型化得以實(shí)現(xiàn)。它還具有許多其他優(yōu)點(diǎn)，包括：

• 設(shè)計(jì)的靈活性

• 速度提高

• 減少浪費(fèi)等。

除了PCB的小型化以外，正在改變PCB行業(yè)還有以下趨勢(shì)：

大功率板

隨著太陽(yáng)能應(yīng)用，電動(dòng)汽車(chē)等的發(fā)展，對(duì)大功率板的需求不斷增長(zhǎng)。由于PCB可以選擇容納更多組件，例如電池組，從而讓PCB支持應(yīng)用的能力要高得多。它們還可以有效地處理干擾問(wèn)題。

柔性板

柔性板和剛性-柔性板已經(jīng)越來(lái)越受歡迎，因?yàn)樵絹?lái)越多的設(shè)計(jì)要求尺寸和重量限制。這種板在高溫和高密度應(yīng)用中也能很好地工作。

COTS組件

影響PCB行業(yè)的另一個(gè)趨勢(shì)是使用商用現(xiàn)貨組件。這些提供了很多優(yōu)勢(shì)，包括但不限于：

• 高可靠性和效率

• 由于嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)化準(zhǔn)則，適合關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)

• 降低間接成本，因?yàn)檫@些是現(xiàn)成的，而不是定制的內(nèi)部開(kāi)發(fā)產(chǎn)品

綠色制造

與其他行業(yè)一樣，PCB制造也開(kāi)始需要向綠色制造發(fā)展，以確保清潔和可持續(xù)生產(chǎn)的需求的影響。雖然PCB一直在使用環(huán)保的玻璃纖維，但新的發(fā)展趨勢(shì)要求它們被樹(shù)脂涂層銅和液晶聚合物之類(lèi)的材料所代替。

如今，PCB行業(yè)正處于重大技術(shù)變革的陣痛之中。展望未來(lái)，我們將見(jiàn)證大量創(chuàng)新，不僅在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，更是在整體性能上。

但是，需要注意的是，在越來(lái)越多電子設(shè)備需要PCB進(jìn)一步發(fā)展的情況下，需要對(duì)供應(yīng)鏈保持嚴(yán)格的控制。只有這樣，假冒偽劣元素才能被拒之門(mén)外，讓PCB可以達(dá)到行業(yè)要求的新基準(zhǔn)。

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