驍龍 8 Gen 3 芯片今年會于更早時間發(fā)布，1+5+2，全新架構，單核近2000分 !
2 月 18 日消息，高通將在今年晚些時候推出驍龍 8 Gen 3 芯片。驍龍 8 系列旗艦芯片通常在每年 Q4 推出，此前為 12 月初，去年驍龍8Gen2 提前到 11 月 16 日。近期微博博主 數碼閑聊站 稱，今年驍龍 8 Gen 3 芯片還會提早一丟丟發(fā)布（預計將在 2023 年 10 月底或 11 月初）。不過各廠商的手機排期仍然是 Q4 季度。
目前關于驍龍 8 Gen 3 芯片的細節(jié)尚不清楚。據曝光的跑分顯示，驍龍 8 Gen 3 芯片的 CPU 性能將比驍龍 8 系列 SoC 提升 25%。驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 芯片在 Geekbench 早期測試中，單核分數為 1930，,多核分數為 6236。（跑分僅供參考，）
消息稱驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 將采用 1+5+2 核心配置，比當前驍龍 8 Gen 2 for Galaxy 的 1+4+3 設置多一個能效核心。得益于臺積電 N4P 工藝節(jié)點，其能效可能比驍龍 8 Gen 2 高出 20%。
