英特爾下一代銳炫 B 系列獨(dú)顯 GPU 測(cè)試工具現(xiàn)身，封裝比 A 系列稍大
IT之家（汪淼）
IT之家 8 月 16 日消息，英特爾下一代 Battlemage GPU 的測(cè)試工具已在網(wǎng)上被發(fā)現(xiàn)，該工具將用于 2024 年的銳炫獨(dú)顯產(chǎn)品。
Intel DesigninTools 網(wǎng)頁(yè)上現(xiàn)已列出了 Battlemage GPU 的兩款測(cè)試工具，分別為 BGA2362-BMG-X2 和 BGA2727-BMG-X3-6CH。這些工具用于驗(yàn)證和測(cè)試目的，但 BGA 設(shè)計(jì)也透露了一些細(xì)節(jié)。
X2 工具采用 2362 BGA 封裝，X3 工具采用 2727 BGA 封裝。英特爾 Alchemist（銳炫 A 系列）的較早報(bào)告表明，銳炫 A770 顯卡上使用的頂配 ACM-G10 GPU 芯片采用 2660 BGA 封裝。這意味著第二代 GPU 的封裝尺寸有望比 A 系列高端 GPU 更大。
需要注意的是，封裝尺寸更大并不完全意味著芯片尺寸也更大，所以準(zhǔn)確信息還有待后續(xù)公布。
Battlemage GPU 的信息已經(jīng)得到了多次曝光，IT之家以 BMG-G10 為例，匯總其爆料規(guī)格為：
Xe2 HPG 架構(gòu)
56 個(gè) Xe 核心
448 XVE（EU）
每個(gè) XVE 有 2 個(gè)著色器
112MB Adamantine 緩存
16GB 256bit GDDR6X 顯存
最高 225W
將于 2024 年第 2 季度推出
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