近期，榮耀發(fā)布了全新一代折疊屏手機Magic V2。作為榮耀折疊屏系列的升級款，全新Magic V2利用技術(shù)突破輕薄極限，將手機折疊態(tài)厚度縮減至9.9mm，使其與普通直板手機幾乎無異。當(dāng)處于展開態(tài)時，它的機身厚度更達到前所未有的4.7mm，是一款真正“改變世界”的折疊屏旗艦。

自研鈦金鉸鏈?超強抗皺能力

在Magic V2極致輕薄的背后，少不了榮耀高研發(fā)投入帶來的先進技術(shù)，“首當(dāng)其沖”便是全新自研的鈦金鉸鏈。相比之下，全新鉸鏈金屬重構(gòu)部分達到91%，整體寬度下降27%，軸蓋強度提升150%。同時，它的內(nèi)部采用0齒輪結(jié)構(gòu)，配有懸浮式水滴支撐設(shè)計，為輕薄提供了更多可能。

此外，它也是首個通過SGS高可靠折疊品質(zhì)金標(biāo)認證的產(chǎn)品?？s減厚度的同時，這款鉸鏈耐用性不降反升，歷經(jīng)40萬次折疊后依然堅不可破。據(jù)官方測試，在折疊20萬次以后，這款折疊屏手機的折痕僅有36微米，約等于1/2發(fā)絲直徑，可謂從根源解決了折疊類產(chǎn)品折痕問題。

重構(gòu)性能分區(qū)?雙重信號增強

在展開態(tài)僅為4.7mm極限輕薄狀態(tài)下，榮耀Magic V2仍然帶來了非常出色的性能釋放。參數(shù)部分，這款手機搭載驍龍8 Gen2（領(lǐng)先版）處理器，其大核主頻提升至3.36GHz，擁有同平臺更強悍的硬件實力。針對這顆芯片，榮耀首創(chuàng)蟬翼仿生散熱系統(tǒng)，使其散熱總面積達到29000mm2在縱向占地空間更小的同時保證散熱能力，幫助芯片性能全面釋放。

除了重構(gòu)散熱體系，榮耀Magic V2還帶來了創(chuàng)新性環(huán)繞式天線布局。將天線設(shè)計在手機內(nèi)部的四周區(qū)域，不僅可以讓“寸土寸金”的空間得到合理利用，還能將等效天線表面積提升30%，使整機信號水平得到“質(zhì)的飛躍”。在自研射頻增強芯片C1的加持下，Magic V2折疊屏手機的信號接收收益可提升32%，可謂是旗艦機中的“天線性能新標(biāo)桿”。

旗艦內(nèi)外屏幕?合理電池布局

除了實力強悍的內(nèi)部配置，榮耀Magic V2也為用戶帶來了旗艦級內(nèi)外屏幕。和其他折疊屏手機不同，此次Magic V2真正做到“內(nèi)外一致”的頂配規(guī)格，雙屏同時支持120Hz+LTPO技術(shù)，擁有3840Hz零風(fēng)險調(diào)光、10.7億豐富色彩、2500nit峰值亮度以及雙屏手寫支持能力。其中，這塊6.43英寸外屏還具備第二代納米微晶玻璃，以“10倍耐摔”性能應(yīng)對不同使用場景。在電池部分，榮耀Magic V2內(nèi)置兩塊榮耀青海湖電池。通過技術(shù)改良，這兩塊電池的平均厚度僅為2.72mm，但總?cè)萘繀s達到5000mAh，足以滿足全天使用需求。

不難看出，榮耀Magic V2在全面升級配置的同時，還成功突破輕薄極限，打造出折疊屏手機市場前所未有的驚艷新品。目前，榮耀Magic V2已經(jīng)在官方商城正式上架，起售價格8999元起，其中至臻版售價11999元，至高可選16GB+1TB的超大內(nèi)存組合，感興趣的朋友可以前往了解。