我國ASIC芯片部分企業(yè)技術(shù)已達(dá)國際領(lǐng)先水平 未來行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?/h1>

　　ASIC即Application Specific Integrated Circuit，中文名稱為專用集成電路，是指為滿足特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)需求而設(shè)計(jì)、制造出的芯片的統(tǒng)稱。根據(jù)終端功能不同，ASIC芯片可分為TPU芯片、DPU芯片、NPU芯片等；根據(jù)產(chǎn)品性能不同，ASIC芯片可分為全定制ASIC芯片、半定制ASIC芯片和可編程ASIC芯片三大類。其中半定制ASIC芯片是目前ASIC芯片市場主流產(chǎn)品。

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　　目前市面上常見的通用型芯片包括CPU、GPU、FPGA等，與其相比，ASIC芯片獨(dú)特優(yōu)勢為面向特定用戶需求，具有功能更專業(yè)、體積更小、集成化程度更高、可靠性更強(qiáng)、算力水平更高、功耗更低、保密性更強(qiáng)、成本更低等優(yōu)點(diǎn)，可在人工智能、自動(dòng)駕駛汽車、工業(yè)自動(dòng)化、國防軍工等智慧終端設(shè)備中實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用，市場發(fā)展前景廣闊。

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　　近年來，在高智能機(jī)械設(shè)備學(xué)習(xí)能力以及邊緣計(jì)算能力逐步增強(qiáng)背景下，大量數(shù)據(jù)處理任務(wù)對(duì)計(jì)算效率與能耗提出更高的要求，ASIC芯片作為能夠符合更高要求的一類芯片，其正逐步受到市場重視。未來ASIC芯片有望憑借著優(yōu)勢性能實(shí)現(xiàn)對(duì)主流芯片GPU的加速替代，市場規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。預(yù)計(jì)到2025年，全球ASIC芯片市場規(guī)模將達(dá)到260億美元，行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

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　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2028年ASIC芯片行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預(yù)測分析報(bào)告》顯示，從全球市場來看，發(fā)達(dá)國家對(duì)ASIC芯片的研發(fā)起步時(shí)間較早，因此，目前發(fā)達(dá)國家企業(yè)相關(guān)技術(shù)較為成熟，產(chǎn)品種類較為多樣，代表企業(yè)主要有谷歌、英特爾、英偉達(dá)、IBM等。

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　　從中國市場來看，我國ASIC芯片行業(yè)發(fā)展迅速，本土企業(yè)主要有寒武紀(jì)、瀾起科技、比特大陸、燧原科技、黑芝麻智能、地平線、華為海思、阿里巴巴等。伴隨著本土企業(yè)技術(shù)不斷升級(jí)，國內(nèi)已有部分ASIC芯片產(chǎn)品技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，如在BF16浮點(diǎn)算力方面，華為海思的昇騰910已超過谷歌的最新一代產(chǎn)品TPUv4。

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　　新思界產(chǎn)業(yè)分析人士表示，ASIC芯片是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品，在其優(yōu)勢不斷凸顯以及下游市場需求不斷提升背景下，其逐步獲得市場青睞，廣泛應(yīng)用于智慧家庭、智慧城市、智慧安防、智慧出行等多個(gè)場景?，F(xiàn)如今，我國已有多家企業(yè)入局ASIC芯片市場，且部分企業(yè)技術(shù)已達(dá)國際領(lǐng)先水平，國產(chǎn)產(chǎn)品可與國外先進(jìn)產(chǎn)品同臺(tái)競技，未來市場發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

標(biāo)簽：科技前沿ASIC芯片