此前有部分主板廠商已經(jīng)提前公告：AMD X670/670E 系列?AM5 平臺(tái)以及銳龍 7000 系列“Zen 4”CPU?將于 9 月 15 日發(fā)售，不過(guò) Wccftech 最新消息稱，AMD 將推遲上市時(shí)間至 9 月 27 日。

同一天，英特爾將舉辦“Innovation" event”創(chuàng)新活動(dòng)，屆時(shí)該公司將推出代號(hào)為 Raptor Lake 的 13 代桌面處理器，雖然這些 CPU 要到 10 月才能上市，但 AMD 選的這一天確實(shí)很巧妙。

目前來(lái)看，AMD 銳龍 7000 系列處理器首發(fā)型號(hào)只有五款：

• 銳龍 9 7950X（16 核 / 32 線程）

• 銳龍 9 7900X（12 核 / 24 線程）

• 銳龍 7 7700X（8 核 / 16 線程）

• 銳龍 5 7600X（6 核 / 12 線程）

AMD 屆時(shí)還將推出 600 系列主板，首批也僅限于高端的 X670E 和 X670 芯片組型號(hào)，幾周后（大約 10 月 / 11 月）將會(huì)再推出 B650E 和 B650 產(chǎn)品。

新 一代銳龍 7000 CPU 將采用全新的 Zen 4 核心架構(gòu)，與 Zen 3 相比，IPC 提升高達(dá) 8%，單線程性能提升超 15%，多線程性能提超 35%。

當(dāng)然，AMD 下一代 CPU 主頻也有相當(dāng)程度的提升，最高可達(dá)?5.7GHz、170W TDP 和 230W PPT。

此外，AMD 新一代平臺(tái)本身還將配備最新技術(shù)，例如 PCIe Gen 5.0 插槽、Gen 5.0 M.2 支持、?DDR5 內(nèi)存支持 (EXPO) 以及在 DirectStorage API 上運(yùn)行的新 SAS（智能訪問(wèn)存儲(chǔ)）固件套件框架等等。