與其他焊點(diǎn)不同，BGA焊點(diǎn)的焊球隱藏在板底部，因此傳統(tǒng)的視覺檢測(cè)方法無法檢測(cè)到。常用的檢測(cè)方法是X-ray檢測(cè)系統(tǒng)。BGA焊點(diǎn)故障種類繁多，如空洞、焊橋、虛焊、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)不足等。這些故障會(huì)影響焊點(diǎn)的外部形狀和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

焊球內(nèi)部有氣泡，但只有當(dāng)氣泡面積超過總面積的20%時(shí)，才會(huì)被認(rèn)為是空洞故障；BGA空洞驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)遵循IPC-A-610規(guī)定。當(dāng)焊球空洞率大于25%時(shí)，視為缺陷。

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BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量直接影響板級(jí)電路的機(jī)械性能和電氣性能。因此，在實(shí)際生產(chǎn)中，焊點(diǎn)檢測(cè)會(huì)進(jìn)行焊點(diǎn)檢測(cè)，以及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)故障，改進(jìn)工藝流程，確保后續(xù)焊接質(zhì)量。但這將大大降低生產(chǎn)效率，增加員工不必要的工作量。

采用傳統(tǒng)的檢測(cè)方法，很難發(fā)現(xiàn)這些BGA焊球微裂紋表面的污染和氧化。傳統(tǒng)的光學(xué)檢測(cè)只能觀察到很小的局部或邊緣。X-ray可以有效地檢測(cè)BGA焊點(diǎn)氣泡的氣泡率和爬錫高度。如果電氣安裝中使用焊點(diǎn)缺陷的BGA芯片，隨著時(shí)間的推移會(huì)影響設(shè)備的使用壽命。

X-ray利用陰極射線管產(chǎn)生高能電子和金屬靶沖擊。在沖擊過程中，由于電子突然減速，其損失的動(dòng)能將以X-ray的形式釋放。對(duì)于樣品無法通過外觀觀察的位置，X-ray穿透不同密度物質(zhì)后光強(qiáng)度的變化可以形成圖像，顯示待測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，然后觀察待測(cè)物體內(nèi)部有問題的區(qū)域，而不損壞待測(cè)物體。

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精密X-Ray是缺陷檢測(cè)和失效分析的重要方法。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括半導(dǎo)體、電阻、電容器等，不同包裝的電子元件和小型PCB印刷電路板，如觀察DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等，觀察芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、接線、內(nèi)泡等包裝缺陷，以及焊球冷焊、虛焊等焊接缺陷。

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