X光使用陰極射線管產(chǎn)生高能電子，使其與金屬靶碰撞。在碰撞過(guò)程中，電子突然減速，失去的動(dòng)能以X光的形式釋放。至于在外觀上無(wú)法觀察到樣品的位置，在X光穿透不同密度的物質(zhì)后由于光強(qiáng)度的變化而產(chǎn)生的對(duì)比效果可以形成圖像，從而可以顯示物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。進(jìn)行測(cè)量，然后可以觀察到測(cè)試對(duì)象被破壞時(shí)在測(cè)試對(duì)象內(nèi)部的問(wèn)題區(qū)域。

X光能做什么？高精度X光是無(wú)損檢測(cè)的重要方法，是故障分析的常用方法，主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)椋?/p>

1.觀察電子組件，例如DIP，SOP，QFP，QFN，BGA，F(xiàn)lipchip和其他不同封裝的半導(dǎo)體，電阻器，電容器和小型PCB印刷電路板等。

2.觀察芯片內(nèi)部的芯片尺寸，數(shù)量，堆疊的管芯和接線。

3.觀察切屑裂紋，不均勻分配，導(dǎo)線斷裂，導(dǎo)線鍵合，內(nèi)部氣泡和其他封裝缺陷和焊接缺陷，例如冷焊和錫球的虛擬焊。

4. X光可以看到AOI無(wú)法做到的缺陷。

5. X光可以檢測(cè)和分析產(chǎn)品的各種內(nèi)部缺陷

6. X光可以自動(dòng)測(cè)量氣泡的比例并自動(dòng)分析結(jié)果。

7. X光測(cè)試DIP錫爬升率測(cè)量。

8. X光可以分析電子元器件的缺陷。

綜上所述，X光檢查技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。與其他檢查方法相比，X光可以穿透內(nèi)部包裝并檢查焊點(diǎn)的質(zhì)量。

X射線檢測(cè)裝置主要由三部分組成：X光管，探測(cè)器和操作平臺(tái)。 X光具有吸收與原子量成正比的X光的材料的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。所有材料根據(jù)其密度，原子序數(shù)和厚度不同地吸收X光輻射，并在探測(cè)器上產(chǎn)生投影。密度越高，陰影越深。 。因此，X光檢查可以很好地檢查隱藏的缺陷，包括開(kāi)路，短路，未對(duì)準(zhǔn)，缺少電氣組件等。

日聯(lián)科技(UNICOMP)，是從事X光技術(shù)研究和精密X光檢測(cè)裝備研發(fā)制造的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計(jì)算”技術(shù)應(yīng)用于X光檢測(cè)領(lǐng)域的開(kāi)拓者。在無(wú)錫、重慶、深圳擁有現(xiàn)代化的生產(chǎn)基地和研發(fā)中心，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、工業(yè)無(wú)損檢測(cè)、車輛檢查、鋰電新能源及公共安全、食品異物檢測(cè)等眾多領(lǐng)域。同時(shí)，日聯(lián)科技十八年來(lái)堅(jiān)持科技創(chuàng)新和研發(fā)投入，已取得四百余項(xiàng)發(fā)明實(shí)用專利和軟件著作權(quán)，參與完成了十多項(xiàng)國(guó)家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的起草與制定，一直緊隨數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化發(fā)展潮流。