上個月的APDA-ALTI專題研討會上，KLIPPEL的資深研發(fā)工程師Robert?Werner和來自COMSOL的應用工程師Mark Cops一起為大家?guī)砹艘粓鲫P于揚聲器測量和仿真建模相結合的報告，他們討論了音頻產品的測量、數(shù)據(jù)管理、比較以及模型更新以進行優(yōu)化，這些都是音頻產品開發(fā)生產周期中最關鍵的環(huán)節(jié)。

在報告的開始，Robert闡明了該應用的目標：KLIPPEL通過一組基于非線性電動力學模型的參數(shù)測量，將得到的參數(shù)導入到諸如COMSOL的CAE仿真建模軟件平臺，通過更新構建可比較的仿真模型，以驗證模型和測量值。

作為整合測量和仿真數(shù)據(jù)的第一步，本次案例研究主要使用驗證了對低頻作活塞運動有效的集總參數(shù)模型。首先通過導入KLIPPEL所測的線性參數(shù)，在COMSOL中求解線性模型，并將其與KLIPPEL結果進行對比，以確認模型的校準；然后在時域中應用集總揚聲器邊界以驗證非線性大信號行為。案例最后對比了大信號（10Vrms）下的仿真和測量結果，包括位移、聲壓以及二/三次諧波。
KLIPPEL將會與COMSOL繼續(xù)合作，研究更高頻率范圍內音盆材料特性的參數(shù)估計。在仿真和測量數(shù)據(jù)的集成方面，COMSOL和KLIPPEL將考慮對應的數(shù)據(jù)接口，便于雙方數(shù)據(jù)的平滑導入及導出，這對于同時使用COMSOL和KLIPPEL的客戶無疑是一個好消息！

訪問以下鏈接獲取發(fā)表在The Audio Voice上的關于本次專題報告的文章：

https://myemail.constantcontact.com/The-Audio-Voice-428--COMSOL-and-Klippel-Workshop-at-ALTI-APDA-Symposium--Historical-Integration-of-Simulation-and-Measurement-Da.html?soid=1104292817535&aid=Y6JYXM4R-uY