近日，池州華宇電子科技股份有限公司（下稱“華宇電子”或“華宇股份”）遞交招股書，準(zhǔn)備在深圳證券交易所主板上市。本次沖刺上市，華宇電子計劃募資6.27億元，將用于池州先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目、池州技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目等。

據(jù)招股書介紹，華宇電子主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝測試、晶圓測試、芯片成品測試。華宇電子在招股書中稱，該公司總部設(shè)立于池州，在深圳、無錫、合肥設(shè)有子公司。

天眼查信息顯示，華宇電子成立于2014年10月，前稱包括池州泰美達(dá)電子有限公司等。目前，該公司的注冊資本為6344.8097萬元，法定代表人為彭勇，股東包括彭勇、高蓮花、趙勇、毅達(dá)資本等。

目前，華宇電子的封裝測試業(yè)務(wù)主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP等多個系列，共計超過100個品種。報告期內(nèi)，該公司封裝測試業(yè)務(wù)以封裝+測試為主，部分情況下僅為客戶提供封裝服務(wù)，測試服務(wù)由客戶自行完成或客戶委托給其他專業(yè)測試廠商。

2019年、2020年、2021年和2022年上半年，華宇電子的營收分別約為2.23億元、3.21億元、5.63億元和2.79億元，凈利潤分別為3543.83萬元、6132.86萬元、1.32億元和3417.24萬元，扣非后凈利潤分別為2836.70萬元、5283.94萬元、1.26億元和2466.19萬元。

報告期內(nèi)，華宇電子的主營業(yè)務(wù)毛利率分別為37.80%、36.70%、40.49%和29.77%，其中封裝測試（含單獨封裝）業(yè)務(wù)毛利率分別為28.80%、25.32%、32.03%和23.56%，專業(yè)測試毛利率分別為47.96%、52.94%、57.13%和44.09%。

報告期內(nèi)，華宇電子的主要封裝測試（含單獨封裝）業(yè)務(wù)收入和利潤來源于SOP、SOT、TO等常規(guī)封測產(chǎn)品，主要專業(yè)測試收入和利潤來源于中端專業(yè)測試平臺，實現(xiàn)量產(chǎn)的中高端封測產(chǎn)品有QFN/DFN、LQFP，高端專業(yè)測試平臺實現(xiàn)的收入較少。

招股書顯示，華宇電子常規(guī)封裝測試產(chǎn)品實現(xiàn)的主營業(yè)務(wù)收入分別為1.11億元、1.66億元、2.88億元和1.55億元，占當(dāng)期封裝測試（含單獨封裝）業(yè)務(wù)收入的比例分別為98.07%、91.40%、80.61%、82.96%。

同期，華宇電子中端測試平臺產(chǎn)品實現(xiàn)的主營業(yè)務(wù)收入分別為9918.04萬元、1.22億元、1.59億元和6096.67萬元，占當(dāng)期專業(yè)測試業(yè)務(wù)收入的比例分別為98.98%、96.08%、87.27%、75.08%。

另據(jù)招股書披露，華宇電子2022年度的營收為5.57億元，較2021年同期減少1.08%；凈利潤8284.61萬元，同比減少37.06%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤6315.09萬元，同比減少49.76%。

本次上市前，彭勇、高蓮花、趙勇和高新華為華宇電子的共同控股股東及實際控制人。其中，彭勇、高蓮花、趙勇、高新華分別持有該公司34.03%、25.81%、13.40%和3.99%的股份，彭勇、趙勇和高新華通過華宇芯管理間接持有該公司0.13%股份。

同時，彭勇?lián)稳A宇芯管理的普通合伙人，通過華宇芯管理間接控制華宇電子3.37%的股份，彭勇、高蓮花、趙勇、高新華簽署了《一致行動人協(xié)議》，彭勇、高蓮花、趙勇、高新華合計控制該公司80.60%的股份，為華宇電子的共同控股股東和實際控制人。

據(jù)介紹，彭勇為大專學(xué)歷，現(xiàn)任華宇電子董事長、總經(jīng)理、研發(fā)總監(jiān)；高蓮花、趙勇、高新華同樣均為大專學(xué)歷，其中高蓮花為華宇電子董事，趙勇為董事、副總經(jīng)理，高新華也是該公司董事、副總經(jīng)理。

除了彭勇、高蓮花、趙勇、高新華和華宇芯管理外，華宇電子的股東還包括毅達(dá)資本等。IPO前，毅達(dá)資本通過黃山毅達(dá)持股5.60%，通過蕪湖毅達(dá)持股1.87%，蘇州涌宸、寧波涌月均分別持股1.74%。

同時，李明正持股1.58%，嘉興悅時景和持股1.57%，合肥國耀、安元基金均分別持股1.31%，贛州悅時景晟持股1.04%，深圳涌泉持股0.87%，何帥持股0.79%。