24G？對(duì)于內(nèi)存來(lái)說(shuō)確實(shí)是一個(gè)奇怪的數(shù)字，它介于16G和32G之間。是現(xiàn)階段平衡容量、頻率最佳的選擇，貌似還沒(méi)有之一？

這次就讓我用Z790超頻之王，銀白色戰(zhàn)士APEX搭配芝奇24GX2 XMP 8000內(nèi)存看看能達(dá)到怎樣的高度。

24x2超頻內(nèi)存目前唯一的選擇還是海力士，通過(guò)觀(guān)察芝奇內(nèi)存編號(hào)，有點(diǎn)奇怪的是這次24g單條內(nèi)存并不是ADIE顆粒，反而還是MDIE顆粒。

通過(guò)將近半個(gè)月的使用，24x2內(nèi)存給我留下的印象如下：

1、對(duì)IMC壓力顯著降低

2、發(fā)熱量很大，導(dǎo)致高壓狀態(tài)下不容易穩(wěn)定

3、高頻狀態(tài)下耐溫強(qiáng)于ADIE所以比較高頻適合日常

4、其他平臺(tái)目前優(yōu)化不足，現(xiàn)階段只適合APEX使用

下面分享下我的BIOS設(shè)置

13900K+APEX+24X2 DDR5 8600定妝照

BIOS版本1101

XMP 8000直達(dá) 8600

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對(duì)于24X2來(lái)說(shuō)，因?yàn)檩^大的發(fā)熱量，內(nèi)存不建議過(guò)渡追求CL，高頻建議CL設(shè)置40，內(nèi)存電壓控制在1.5v以?xún)?nèi)。。

因?yàn)?4X2對(duì)IMC壓力不大，對(duì)于一般的IMC來(lái)說(shuō)，跑8200-8400都是比較輕松的，如果IMC較好，內(nèi)存體質(zhì)也強(qiáng)大那么完全可以沖擊8600。我這顆IMC，MCV設(shè)置1.4v就可以滿(mǎn)足8600需求，另外ivr電壓不建議太高，建議設(shè)置1.35以下。

內(nèi)存小參抓住最主要的即可。。。

8533達(dá)成~~~繼續(xù)UP UP

8600達(dá)成。24x2跟16x2一樣可以達(dá)到8600的高度。耐溫同時(shí)可以達(dá)到50度以上~~

如果舍得加壓 8600 CL 38-49-49-49也不是不可以的嘛

ENJOY！