書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》

文章：硅微細(xì)加工工藝

編號：JFKJ-21-007

作者：炬豐科技

1、硅

2、硅的體微加工技術(shù)

3、硅的表面微加工技術(shù)

1、硅

單晶硅是MEMS和微系統(tǒng)采用最廣泛的材料。

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單晶硅的特點(diǎn)：

?????a.良好的傳感性能，如光電效應(yīng)、壓阻效應(yīng)、霍爾效應(yīng)等；

?????b.單晶硅的楊氏模量、硬度和抗拉強(qiáng)度與不銹鋼非常接近，但其質(zhì)量密度與鋁相仿；

?????c.非常脆，不能產(chǎn)生塑性變形；

?????d.熱膨脹系數(shù)小，熔點(diǎn)較高；

?????e.硅材料是各向異性的。

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2、硅的體微加工技術(shù)
硅微細(xì)加工（Silicon Micromachining）主要是指以硅材料為基礎(chǔ)制作各種微機(jī)械零部件的加工技術(shù)?？傮w上分為體加工和面加工兩大類。

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體加工主要指各種硅刻蝕（腐蝕）技術(shù)，而面加工則指各種薄膜制備技術(shù)。

2.1硅的體微加工技術(shù)

硅的體微加工（Bulk Micromachining）技術(shù)是指利用刻蝕（Etching）等工藝對塊硅進(jìn)行準(zhǔn)三維結(jié)構(gòu)的微加工，即去除部分基體或襯底材料，以形成所需要的硅微結(jié)構(gòu)。

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刻蝕法分為濕法刻蝕和干法刻蝕兩類

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2.1.1濕法刻蝕

濕法刻蝕是通過化學(xué)刻蝕液和被刻物質(zhì)之間的化學(xué)反應(yīng)將被刻蝕物質(zhì)剝離下來的刻蝕方法。

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????工藝特點(diǎn)

????設(shè)備簡單、操作方便、成本低

????可控參數(shù)多，適用于研發(fā)

????受外界環(huán)境影響大（濃度、溫度、攪拌、時(shí)間）

有些材料難以腐蝕

濕法刻蝕——方向性???略

各向同性濕法刻蝕???略

略

3、硅的表面微加工技術(shù)??略

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