近日，高通在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了新一代旗艦移動平臺驍龍855！

并宣稱比上代驍龍845 CPU性能提升45%，GPU性能提升了20%，采用7nm制程工藝，功耗降低了20%；可謂實現(xiàn)全面飛躍，堪稱當(dāng)今最強移動芯片。

高通驍龍855是繼華為麒麟980、蘋果A12之后的第三款采用臺積電7nm工藝制造的移動處理芯片，采用自主設(shè)計的各種計算內(nèi)核，擁有先進(jìn)的架構(gòu)、能耗和性能，雖然具體核心面積、晶體管數(shù)量尚未公開，但高通表示這類旗艦移動芯片的晶體管數(shù)量怎么都不會少于60億個（麒麟980和蘋果A12約為69億個，驍龍845為55億個）。

內(nèi)置八顆CPU核心，并首次引入了“超級核心”(Prime Core)的概念，支持多種核心、頻率組合運行模式，比如在新的超級核心模式下，一個超級核心有自己的頻率，另外三個性能核心(Perfromance Cores)、四個能效核心(Efficiency Cores)則各自有不同的頻率。緩存方面，八個核心各有自己的二級緩存，超級核心每個512KB、性能核心每個256KB，能效核心每個128KB，同時所有核心共享三級緩存。

GPU方面升級為Adreno 640，高通自主設(shè)計，集成微控制器，并有最低的驅(qū)動過載以降低CPU功耗，整體能耗比業(yè)界領(lǐng)先，同時還有豐富的圖形技術(shù)特性，包括第一個支持Vulkan 1.1圖形規(guī)范，同時繼續(xù)支持OpenGL ES 3.2、OpenCL

2.0 FP。

另外值得一提的是，本次發(fā)布的驍龍855本身沒有集成5G基帶，但是可以搭配獨立的驍龍X50 5G基帶，支持5G網(wǎng)絡(luò)，這也是全球第一個同時支持6GHz以下(100MHz/4×4 MIMO)、毫米波(800MHz/2×2 MIMO)的5G移動平臺。

而它自身集成的基帶是驍龍X24，采用7nm工藝，搭配14nm工藝的RF射頻芯片，這也是全球第一個2Gbps LTE移動方案。

第一批基于驍龍平臺的5G手機會采用驍龍855處理器+驍龍X50基帶的組合，同時搭配兩部分RF射頻、兩個QTM052毫米波天線模組，組成一整套4G/5G方案。這套方案可以讓手機在接入5G網(wǎng)絡(luò)的時候走驍龍X50基帶，在接入4G網(wǎng)絡(luò)時走內(nèi)置驍龍X24基帶，實現(xiàn)雙路并行。

目前，全新的驍龍855芯片現(xiàn)已出樣，商用終端將在2019年上半年陸續(xù)登場，首發(fā)的手機廠商有OPPO、vivo、小米、中興、一加、華碩、HTC等等，也就是說明年上半年大家就可以用上5G手機啦！

而從明年開始，中國、美國、韓國、日本、歐盟、澳大利亞都會開始試用商用5G網(wǎng)絡(luò)，20多家運營商、20多家OEM設(shè)備廠商都會首批進(jìn)入5G世界，而運營商方面，中國移動、聯(lián)通、電信也都赫然在列。