顯卡芯片測(cè)試治具、GPU測(cè)試夾具、BGA封裝芯片測(cè)試治具

BGA封裝芯片測(cè)試治具規(guī)格參數(shù)：

測(cè)試芯片封裝類型：BGA

測(cè)試芯片引腳：256pin

測(cè)試芯片引腳間距：1.0mm

測(cè)試芯片尺寸：21×21mm

芯片厚度：最高厚度：2.42mm

測(cè)試治具特性及特點(diǎn)：

1、測(cè)試座（夾具）特性：

①結(jié)構(gòu)：翻蓋旋鈕式；

②外殼材質(zhì)：鋁合金；

③接觸方式及材質(zhì)：雙頭探針，鈹銅鍍金；

④核心部件材質(zhì)：peek陶瓷、黃銅；

⑤額定電流：1A；

⑥操作壓力：30g、PIN越多壓力越大；

⑦接觸電阻：＜100mΩ；

⑧環(huán)境溫度：-55℃~155℃；

⑨機(jī)械壽命：100000；

2、測(cè)試座（夾具）特點(diǎn)：

①采用銅塊導(dǎo)熱散熱。

②直接利用原有螺絲空位定做合金外殼，無(wú)需加外結(jié)構(gòu)。

③測(cè)試座使用進(jìn)口雙頭探針接觸方式，相比同類測(cè)試產(chǎn)品使IC與PCB之間數(shù)據(jù)傳輸距離更短，從而使測(cè)試 更穩(wěn)定，頻率更高。

④測(cè)試（老化）PCB與Socket采用定位銷定位及防呆，采用螺絲連接、固定，拆卸、維護(hù)簡(jiǎn)單方便。

⑤測(cè)試座外殼采用陽(yáng)極硬氧鋁合金材質(zhì)，表層絕緣耐磨、抗氧化強(qiáng)使用年限長(zhǎng)。

測(cè)試座結(jié)構(gòu)要求

①采用銅塊散熱。

②利用原有散熱片的螺絲孔固定測(cè)試座，不能阻擋PCIE接口

根據(jù)谷易電子客戶備注要求：壓蓋需要用銅塊加散熱片的形式來(lái)加速散熱，所以在與工程師溝通確認(rèn)的時(shí)候需要說(shuō)明和備注清楚！