將電路板上的電子元器件拆解下來，設(shè)備采用熔錫爐加溫的方式將電路板焊錫熔化，利用人工將可再利用的元器件摘除后，經(jīng)帶電輔加熱的傳送帶輸送，通過兩組滾刀和刮刀配合，將電路板上的元器件及焊錫全部脫離，并經(jīng)接料斗對(duì)元器件和錫料進(jìn)行分類回收。經(jīng)脫離元器件和焊錫的線路板基板再進(jìn)入線路板高效粉碎分離一體化設(shè)備，通過粗碎、細(xì)磨、磁選、電選、分離、分級(jí)等工序?qū)崿F(xiàn)電路板基板精細(xì)粉碎與微粉同步分離，整個(gè)系統(tǒng)采用負(fù)壓除塵+尾氣吸附的處理方式，不產(chǎn)生二次污染。整套設(shè)備在保障電子元器件不遭受破壞的前提下能高效分離和分類回收元器件和物料。

綠捷電路板回收設(shè)備工藝流程全部采用負(fù)壓生產(chǎn)粉塵達(dá)到環(huán)保要求。采用了風(fēng)選+電選組合提純的新工藝，解決了傳統(tǒng)工藝中金屬粉末純度低（70%～80%）、能耗高、工藝路線長(zhǎng)的問題，將金屬純度提高到90%～99%，生產(chǎn)出來的金屬粉末可以直接應(yīng)用于花炮生產(chǎn)、粉末冶金等領(lǐng)域。??

電路板回收設(shè)備采用全封閉的負(fù)壓輸送工藝和噴淋除味技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)過程中無廢水、無粉塵排放，排放氣體達(dá)到環(huán)保有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。資源回收率高，金屬回收率分別可達(dá)到90%、95%、95%、98%以上，實(shí)現(xiàn)了資源的綜合利用。?無二次污染。全部采用機(jī)械物理方式處理，不產(chǎn)生廢水、廢渣，廢氣排放及噪聲控制符合環(huán)保要求。