在眾多的折疊屏手機品牌中，華為手機憑借出色的外觀設計、細膩的做工品質(zhì)和優(yōu)秀的系統(tǒng)體驗受到了眾多用戶的關注和喜愛。4月28日，全新的華為Mate XS2正式發(fā)布，這款新品在機身工藝和結(jié)構(gòu)牢固等方面都有新的突破，不過從該機的結(jié)構(gòu)特征來看這是屬于2020年2月發(fā)布的Mate XS的迭代產(chǎn)品，對于喜歡內(nèi)外雙屏結(jié)構(gòu)的用戶來說，華為Mate X2的下一代產(chǎn)品Mate X3何時到來是他們更關注的問題。

隨著時間的推進，有關于華為Mate X3的消息近日在網(wǎng)上開始有所曝光，相關的發(fā)布時間以及核心配置引起了網(wǎng)友們的熱議。

據(jù)相關的業(yè)內(nèi)人士透露，全新的Mate X3已經(jīng)在規(guī)劃進行中，最快將在今年12月底進行發(fā)布，最遲在2023年第一季度進行發(fā)布。全新的Mate X3將在機身結(jié)構(gòu)上進行全面升級，內(nèi)外雙屏配置和影像配置均會有明顯提升，將是一款集輕薄+堅固+頂尖配置于一體的高端旗艦折疊屏手機。

據(jù)悉，華為Mate X3依然會推出常規(guī)版本和典藏版本，常規(guī)版本有望搭載最新的驍龍8Gen2處理器，而典藏版本目前還無法確定，不排除搭載麒麟9000系列5G芯片的可能，不過參考不久前發(fā)布的Mate XS2來看，搭載麒麟9000系列5G芯片的可能性不大。

此前消息，由于驍龍8+ Gen1的提前發(fā)布，新一代驍龍8Gen2處理器有望在今年11月提前發(fā)布。根據(jù)爆料，全新的驍龍8Gen2基于臺積電4nm工藝，采用全新的八核架構(gòu)設計：1個X3超大核心+2個A720大核+2個A710大核+3個A510小核，結(jié)合全新的Adreno 740 GPU，無論是性能還是影像方面都會有顯著提升。

機身結(jié)構(gòu)方面，相比Mate X2而言，華為Mate X3將在整體重量、厚度、平整性、耐摔程度等方面做出全面升級，同時在屏幕的折痕方面、耐用度方面進一步優(yōu)化改善，整體呈現(xiàn)出輕薄、耐用、堅固等結(jié)構(gòu)特點。

其他配置方面，有消息稱華為Mate X3將會配備4500mAh電池，支持66W超級快充，預裝全新的HarmonyOS 3.0系統(tǒng)。

作為參考，華為Mate X2于2021年2月22日發(fā)布，核心搭載麒麟9000處理器，采用6.45英寸OLED外屏+8英寸OLED內(nèi)屏，前置1600W廣角鏡頭，后置5000W超感知主攝+1600W超廣角鏡頭+1200W長焦鏡頭+800W超級變焦鏡頭，內(nèi)置4500mAh電池，支持55W快充，頂配12+512G存儲，支持5G功能，機身重量295克。

綜合來看，華為Mate X2發(fā)布至今已經(jīng)有大約一年半的時間，目前市場熱度已經(jīng)有所下滑，不少網(wǎng)游已經(jīng)開始期待全新Mate X3的到來，從目前Mate X3曝光出來的消息來看，這款新品將會帶來比較全面的升級，最快預計在12月底發(fā)布，大家拭目以待。