納米芯片打印如果不只一種實(shí)現(xiàn)方法，會(huì)有哪些實(shí)現(xiàn)方式？

第一種，針管擠出式打印，納米針管，熱處理，冰點(diǎn)擠出鍛造。

第二種，使用液態(tài)系統(tǒng)，整個(gè)液體表面剛好淹沒打印平面1納米，使用垂直于水平面的冰點(diǎn)打印機(jī)，控制立方納米級(jí)別的冰點(diǎn)結(jié)晶，除了冰點(diǎn)打印頭，其他區(qū)域的熱處理，都是讓液體剛好高于冰點(diǎn)，可以是0.1攝氏度，可以是0.01攝氏度，也可以是1攝氏度。

第三種，半球球半徑激光打印，也是整個(gè)液體表面剛好淹沒打印平面1納米，使用聚焦到1立方納米的激光，對打印位置的液態(tài)材料池進(jìn)行燒結(jié)，這種加工方式，屬于加工去到金星，水星，繞太陽公轉(zhuǎn)的太陽探測器專用芯片，芯片本身采用超耐高溫材料制作，也就只能用紅外燒結(jié)方式制作，也就是制作陶瓷芯片，或者耐高溫鋼材制作芯片。

第四種，可以對自己進(jìn)行硬件編程的特種芯片，本身采用超低溫讓材料固化，從而成為暫時(shí)不可編程規(guī)則改變狀態(tài)，本身采用略高于冰點(diǎn)的高溫，讓材料液化，從而進(jìn)入硬件編程狀態(tài)，也就是整個(gè)芯片，屬于一個(gè)容器，容器內(nèi)封裝了硬件級(jí)編程加工中心。

---作者的話---

從固定扳手，到活動(dòng)扳手，都給安排上。