就在今天，博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，vivo X100系列將會在11月份亮相。該機首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300移動平臺，這將是聯(lián)發(fā)科最強悍的5G SoC。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9300基于臺積電N4P制程工藝打造，首次采用全大核架構設計。所謂全大核，就是直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道聯(lián)發(fā)科這次是奔著性能天花板去的。

這次天璣9300塞進了四顆Cortex-X4超大核心，根據(jù)ARM公布的信息，基于ARM V9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限。相比Cortex-X3，Cortex-X4性能提升15%，功耗降低40%。

不難預測，在全大核CPU架構的天璣9300旗艦芯片的加持下，vivo X100系列將擁有更強悍的性能，它將對標搭載A17 Pro的iPhone 15 Pro Max。最后，小伙伴們認為發(fā)哥能成嗎？