近日小米印度市場(chǎng)的負(fù)責(zé)人Manu Kumar Jain在推特上發(fā)文預(yù)熱將發(fā)布的新機(jī)。

從他的言語中，可以得出小米的這款手機(jī)即將在印度推出，該機(jī)搭載高通7系列的最新款處理器驍龍730。

驍龍730基于三星?8nm LPP 工藝打造的平臺(tái)，采用 2 × Kryo 470(A76) + 6 × Kryo 470(A55) 構(gòu)造，頻率分別為 2.2GHz 和 1.8GHz ，性能較驍龍 710 提升 35%；GPU 方面則是由 Adreno 616 升級(jí)到了 Adreno 618。

除此以外，之前有消息顯示，紅米R(shí)edmi將發(fā)布一款搭載驍龍 730的新機(jī)，該機(jī)將后置三攝像頭：4800萬+800萬+1300萬像素，同時(shí)保留了3.5mm耳機(jī)孔。