??PCB烘烤溫度及條件設(shè)定有哪些？

??文/中信華PCB

??PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含有的或從外界吸收的水氣，因?yàn)橛行㏄CB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。那么，PCB烘烤溫度及條件設(shè)定有哪些？

??1、PCB于制造日期2個(gè)月內(nèi)且密封良好，拆封后放置于有溫度與濕度控制的環(huán)境(≦30℃/60%RH，依據(jù)IPC-1601)下超過5天者，上線前需以120±5℃烘烤1個(gè)小時(shí)。

??2、PCB存放超過制造日期2～6個(gè)月，上線前需以120±5℃烘烤2個(gè)小時(shí)。

??3、PCB存放超過制造日期6～12個(gè)月，上線前需以120±5℃烘烤4個(gè)小時(shí)。

??4、PCB存放超過制造日期12個(gè)月以上，基本上不建議使用，因?yàn)槎鄬影宓哪z合力會(huì)隨時(shí)間老化，可能會(huì)發(fā)生產(chǎn)品功能不穩(wěn)等品質(zhì)問題，增加返修的機(jī)率，且生產(chǎn)過程還有爆板及吃錫不良等風(fēng)險(xiǎn)。如果不得不使用，建議要先以120±5℃烘烤6個(gè)小時(shí)，量產(chǎn)前先試印錫膏投產(chǎn)幾片確定沒有焊錫性問題才繼續(xù)生產(chǎn)。

??5、所有烘烤完成的PCB必須在5天內(nèi)使用完畢，未加工完畢的PCB上線前必須重新以120±5℃再烘烤1個(gè)小時(shí)。

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