PCBA工廠的生產(chǎn)加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良的現(xiàn)象，虛焊就是其中較為常見(jiàn)的一種，虛焊的主要表現(xiàn)是在焊點(diǎn)下方留有空隙，形成未焊接或者不完全焊接的現(xiàn)象，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)的可靠性和連接性能達(dá)不到生產(chǎn)要求。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的虛焊解決方法。

1、焊接溫度：焊接溫度過(guò)高時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)下方產(chǎn)生氣體，從而造成虛焊的出現(xiàn)，在PCBA加工過(guò)程中合理的控制焊接溫度是確保焊點(diǎn)質(zhì)量有效方法之一。

2、PCB板厚度：PCB板的厚度會(huì)直接影響到熱傳導(dǎo)的時(shí)間，從而減少焊點(diǎn)下面氣體的產(chǎn)生，進(jìn)而改善焊點(diǎn)質(zhì)量。

3、焊接材料：焊接材料的質(zhì)量也會(huì)對(duì)PCBA加工的焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生直接影響，使用合適的焊錫合金和助焊劑，可以有效避免虛焊現(xiàn)象的產(chǎn)生，一線大牌錫膏、錫條的質(zhì)量也可以得到更好的保障。

4、優(yōu)化P設(shè)計(jì)：合理優(yōu)化PCB板的設(shè)計(jì)，可以減少虛焊的發(fā)生。

5、優(yōu)化焊接工藝：合理優(yōu)化PCBA工廠的焊接工藝，可以減少焊接溫度的波動(dòng)，從而減少虛焊的發(fā)生。

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