移動處理器市場，高通是我們最熟悉的品牌，各安卓品牌旗艦型號都搭載其處理器。不過論市場份額，高通早已不是老大，聯(lián)發(fā)科早在 2020 年第三季度首次超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。目前聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居全球手機芯片出貨量第一的寶座，越來越穩(wěn)了！

Counterpoint Research 最新市場報告指出：今年第一季度全球智能手機處理器出貨量，聯(lián)發(fā)科取得 38% 的市場占有率份額，相較高通的 30%，以 8% 的優(yōu)勢成為安卓手機市場的芯片龍頭供應(yīng)商。不過在銷售金額排名上，高通以 44% 的份額稱霸，遙遙領(lǐng)先其他競爭對手。

目前全球智能手機處理器排名前五的品牌及占有率依次為：聯(lián)發(fā)科（38%）、高通（30%）、蘋果（15%）、紫光展銳（11%）與三星（5%）。華為海思芯片出貨量則是持續(xù)衰退，僅剩 1% 排名第六。

左圖為出貨量排名，右圖為銷售額的排名

Counterpoint Research 進一步分析指出：相比去年同期，聯(lián)發(fā)科 5G 芯片出貨量大幅增長 20%，旗下定位中低端的「天璣 700」和「天璣 900」系列功不可沒，在全球中低端手機市場中，占據(jù)主導地位。

高通則是借由「驍龍 700」和「驍龍 800」系列，在高端安卓手機市場擁有壟斷優(yōu)勢。再加上最新旗艦 5G 平臺「驍龍 8 Gen 1」，如三星在今年第一季推出年度旗艦 Galaxy S22 系列，在全球市場為高通帶來高銷售額。

另外值得關(guān)注的是，聯(lián)發(fā)科今年主打的旗艦芯片「天璣 9000」，隨著首發(fā)機型 vivo X80 系列的上市，預計聯(lián)發(fā)科有望在第二季度取得更加亮眼的銷售成績。