近年來，芯片制程工藝的研發(fā)進度逐步放緩，從早先的10nm，到現(xiàn)在的7nm，不少芯片制造廠舉步維艱，比如英特爾，就卡在10nm工藝上遲遲不見進展；

而目前，在晶圓代工領域混得最好的無疑是臺積電，7nm全面量產(chǎn)，5nm有條不紊；而在本周開幕的第31屆HotChips大會上，臺積電研發(fā)負責人、技術研究副總經(jīng)理黃漢森（Philip Wong）甚至如此說道：“毋庸置疑，摩爾定律依然有效且狀況良好，它沒有死掉、沒有減緩、也沒有帶病。”

并在現(xiàn)場的幻燈片中，展示了臺積電從現(xiàn)在到2050年的Roadmap（線路圖），彼時晶體管將來到氫原子尺度，即0.1nm。

同時，黃漢森認為像碳納米管（1.2nm尺度）、二維層狀材料等可以將晶體管變得更快、更迷你；同時，相變內存（PRAM）、旋轉力矩轉移隨機存取內存（STT-RAM）等會直接和處理器封裝在一起，縮小體積，加快數(shù)據(jù)傳遞速度；此外還有3D堆疊封裝技術，硬件集成度將進一步提高！

黃漢森強調，社會對先進技術的需求是無止境的，他還強調，除了硬件，軟件算法也需要迎頭趕上。誠然，科技才是促進現(xiàn)代社會穩(wěn)步發(fā)展的基石，唯有科技的革新才能改變人類目前所面臨的種種困境！未來30年將是革命性的三十年，期待人類社會能依托于強大的科技從而進化到新的高度！