C102-H02 C102-O60銅帶沖壓件電子材料

高精度黃銅板帶：H62（C2800）、H63（C2720）、H65（C2680）、H68（C2620）、H70（C2600）、H85（C2300）、H90（C2200）、H96（C2100）；

高精度紫銅板帶：T2（C1100）、TU00（C10100）、TU1、TU2、TU3（C10200）、TP1（C12000）、TP2（C12200）；

引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價格低廉，有高的強度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

交通工業(yè)

船舶

由于良好的耐海水腐蝕性能，許多銅合金，如：鋁青銅、錳青銅、鋁黃銅、炮銅（錫鋅青銅）、白鋼以及鎳銅合金（蒙乃爾合金）己成為造船的標(biāo)準(zhǔn)材料。一般在軍艦和商船的自重中，銅和銅合金占2～3%。

框架材料系列：XYK-1(KFC/C19210)、XYK-3(C19220)、XYK-4(C19400)、XYK-5(C7025)、XYK-7(C19040)、XYK-10(C19010)；

高銅合金：TSn0.1（C14415）、TUAg0.03（C10500）、TUAg0.05、TMg0.5（C18665）；

多元合金：B10、B25、B30、BFe10-1-1、BFe30-1-1；

銅錫鋅合金：HSn75-2（C44250）、HSn88-1（C4220）、HSn88-2（C4250）、HSn72-1（C44500）、XYK-9(HSn72-1-1)；