按照正常邏輯，高通的新品應該叫“驍龍875”。

但基于某種明顯的目的，這款旗艦Soc（系統(tǒng)級芯片）被命名為“驍龍888”。

更明顯的信號在首批名單里：華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme真我、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中興。

14家終端廠商中，除了LG和夏普，其余12家均來自中國。

但沒有榮耀。

七天前，任正非在榮耀送別會上，給這次剝離定了調子：“‘離婚’了，就不要再藕斷絲連”。

并且在講話中清晰指出了，出走后的榮耀，身上背著任務：頂替華為在智能終端商中空出的龐大位置，盡可能保障上下游產業(yè)的正常運行。

“代理商、分銷商，因渠道沒有水而干枯，會導致幾百萬人失業(yè)；供應商也因為我們不能采購，而貨物積壓，銷售下滑，拖累股市?！?/p>

下游方面，確實如任正非所說，華為退敗后，將產生極大的渠道危機。

基于此，在這一切割過程中，渠道方積極尋求了在資產端與榮耀的深度綁定。

據(jù)了解，全面收購榮耀相關資產的接手方“智信公司”，其資產背景即為深圳市智慧城市科技發(fā)展集團與30余家榮耀代理商、經銷商共同投資設立。

而上游方面則相對微妙。

在一切如常的平行宇宙中，華為確實向高通、聯(lián)發(fā)科等上游芯片供應商有一定的采購需求。

但另一個不容忽視的事實是，華為海思強大的研發(fā)能力，使得華為已經在上游產業(yè)有了自己的布局。

橫向對比三星、蘋果紛紛采用自研芯片的歷史趨勢，就算沒有美國方面的技術封鎖，華為的對上游供應商的需求也是在逐漸縮小的。

事實上，在2020年上半年，華為海思半導體的銷售額同比增長了49%，縱身一躍成為了全球第十大半導體廠商，也成為了中國大陸首家進入到全球TOP10榜單中的芯片巨頭。

但隨著華為海思受到“禁令”影響之后，上文提及的上游供應商們，聯(lián)發(fā)科、高通的業(yè)績增長服務都超過35%，蘋果芯片也將增長25%。

并沒有產生任正非所說的“貨物積壓，銷售下滑，拖累股市?！?/p>

對榮耀而言，其目前在整個產業(yè)鏈上的優(yōu)勢分別在品牌和營銷渠道，最為亟待解決的就是與上游供應商建立起直接的獨立的合作關系。

一如任正非在送別演講時所提到的建議，要想做好這件事，就必須“全力擁抱全球化產業(yè)資源，盡快地建立與供應商的關系?！?/p>

同時，任總亦毫不客氣地指出：“供應是十分復雜而又千頭萬緒的問題，你們難度比任何一個新公司都大?！?/p>

此次高通發(fā)布的“驍龍888”，作為一年一度的旗艦處理器，在性能方面有著諸多可圈可點的地方。

搭載的Adreno 660 GPU性能表現(xiàn)提升了35%，集成高通第六代AI引擎，能夠實現(xiàn)每秒 26 億次運算，可以說直接踩爆了牙膏管。

CPU方面也是首發(fā)ARM Cortex-X CPU的芯片廠商，按照ARM官方的PPT，單核性能略超A12的水平。

在新一波的5G、5nm芯片時代，高通雖不及4G時代那樣只手遮天，但也是一支不可忽視的芯片供應力量。

考慮到蘋果、三星在終端機的同類競爭，除了高通和聯(lián)發(fā)科外，擺在榮耀面前的選擇其實并不多。

對榮耀來說，下一款機型的發(fā)布必將引起業(yè)內外的廣泛關注，很有可能被視為脫離華為后其到底能不能成功獨立的重要依據(jù)。

消息顯示，籌謀已久的榮耀V40系列將在12月底上市。

根據(jù)此前爆料，榮耀V40系列將采用麒麟9000和天璣1000+雙芯片的組合，但如今來看，麒麟9000肯定是沒戲了。

最新爆料則顯示，榮耀的V40系列將全力依仗聯(lián)發(fā)科的天璣1000+。

這并不是一個好消息。

根據(jù)此次驍龍888所表現(xiàn)出來的性能實力，天璣1000+很有可能被全面碾壓。

而另一邊，有消息指出，這個月就會有搭載驍龍 888 的處理器國產新機推出，雷軍喊出了首發(fā)，那基本上就是小米了。

眾所周知，時間窗口是智能手機市場的生命。

攜天璣1000+之末，迎頭撞上驍龍888的最強周期，這絕不是一個有利的局勢。

在此次的驍龍技術峰會上，被問及高通與新榮耀合作時高通表示，感到高興，期待未來與榮耀的合作。

高通總裁安蒙的具體原話是：“目前是開展一些對話，未來就事情發(fā)展的具體情況而定?！?/p>

這太慢了。

在送別榮耀的演講最后，任正非豪邁地開起玩笑：“未來我們是競爭對手，你們可以拿著‘洋槍’、‘洋炮’，我們拿著新的‘漢陽造’，新的‘大刀、長矛’，誰勝誰負還不一定呢！”

而這次，榮耀沒有爭取到成為“洋炮”的首批合作伙伴。

兵貴神速。

身處戰(zhàn)場，榮耀沒有時間傷春悲秋。