PCB升溫影響因素，你了解嗎？

　　你知道影響PCB升溫的影響因素嗎?PCB升溫是個很頭疼的問題，發(fā)熱強度隨功耗的大小而變化。直接原因是存在電路功耗器件，不同的電子器件存在不同程度的功耗。

　　PCB升溫的2種現(xiàn)象

　　(1)局部溫升或大面積溫升

　　(2)短時溫升或長時間溫升

　　在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析

　　1、電氣功耗

　　(1)分析單位面積的功耗

　　(2)分析PCB線路板功耗的分布

　　2、PCB的結構

　　(1)PCB的尺寸

　　(2)PCB的材料

　　3、PCB的安裝方式

　　(1)安裝方式(如垂直安裝，水平安裝

　　(2)密封情況和離機殼的距離

　　4、熱輻射

　　(1)PCB表面的輻射系數(shù)

　　(2)PCB與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度

　　5、熱傳導

　　(1)安裝散熱器

　　(2)其他安裝結構件的傳導

　　6、熱對流

　　(1)自然對流

　　(2)強迫冷卻對流

　　總結：上述各因素分析是解決PCB升溫的有效途徑，這些因素是互相關聯(lián)依賴的，大多數(shù)因素應根據(jù)實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。以上就是PCB升溫的影響因素解析，希望能給大家?guī)椭?/p>

.

以上是中信華PCB（www.zxhgroup.com/?_t_shfw）分享的PCB知識百科，希望對您有幫助！謝謝關注點贊！公眾號：中信華集團