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盤(pán)點(diǎn)PCB行業(yè)那些經(jīng)常用到的英文詞匯

2022-01-18 11:06 作者:中信華PCB  | 我要投稿

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??文/中信華PCB


??PCB行業(yè)中有很多帶著大小寫(xiě)字母的英文單詞,或者是英文字母加數(shù)字的單詞,很多剛?cè)胄械男率纸?jīng)常弄不懂它們是什么意思。下面就讓小編為你盤(pán)點(diǎn)PCB行業(yè)那些經(jīng)常用到的英文詞匯:

??1、CCL:電路板廠(chǎng)簡(jiǎn)稱(chēng),或覆銅板板材。

??2、Tg:玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度, 是玻璃態(tài)物質(zhì)在玻璃態(tài)和高彈態(tài)(通常說(shuō)的軟化)之間相互轉(zhuǎn)化的溫度。Tg值越高,通常其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性越好。

??3、CTI:相對(duì)漏電指數(shù),單位為V。

??4、CTE:熱脹系數(shù),CTE值越低,尺寸穩(wěn)定性越好,反之越差。

??5、TD:熱分解溫度,是指基材樹(shù)脂受熱失重5%時(shí)的溫度。

??6、CAF:耐離子遷移性能, 是指在印制板上相互靠近而平行的電路上施加電壓后,在電場(chǎng)作用下,導(dǎo)線(xiàn)之間析出樹(shù)枝狀金屬的狀態(tài),或者是沿著基材的玻璃纖維表面發(fā)生金屬離子的遷移。

??7、T288: 是反映印制板基材耐焊接條件的一項(xiàng)技術(shù)指標(biāo),指印制板的基材在288℃條件下經(jīng)受焊接高溫而不產(chǎn)生起泡、分層等分解現(xiàn)象的最長(zhǎng)時(shí)間。

??8、DK:介質(zhì)常數(shù),常稱(chēng)介電常數(shù)。

??9、DF: 介質(zhì)損耗因素,是指信號(hào)線(xiàn)中已漏失在絕緣板材中的能量,與尚存在線(xiàn)中能量的比值。

??10、OZ:中文稱(chēng)為“盎司”是英制計(jì)量單位,作為重量單位時(shí)也稱(chēng)為英兩;1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺(FT2)的面積上所達(dá)到的厚度,它是用單位面積的重量來(lái)表示銅箔的平均厚度。

??11、ED銅箔:電解銅箔,PCB常用銅箔。

??12、RA銅箔:壓延銅箔,F(xiàn)PC常用銅箔。

??13、Drum Side:光面,電解銅箔的光滑面

??14、Matt side:毛面,電解銅箔的粗糙面

??15、Cu:銅的元素符號(hào),原子量63.5,密度8.89克/立方厘米。

??16、PREPREG:半固化片,簡(jiǎn)稱(chēng)PP。

??17、DICY:雙氰胺,一種常見(jiàn)之固化劑。

??18、R.C: 樹(shù)脂含量。

??19、R.F: 樹(shù)脂流動(dòng)度。

??20、G.T: 凝膠時(shí)間。

??21、V.C: 揮發(fā)物含量。


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