IT桔子5月12日消息，服務(wù)器芯片研發(fā)商“合芯科技”完成新一輪戰(zhàn)略融資，投資方為廣州灣區(qū)半導體。

公司公開資料顯示，合芯科技有限公司創(chuàng)立于2014年，致力于智能視頻網(wǎng)絡(luò)分發(fā)技術(shù)研發(fā)，始終堅持技術(shù)創(chuàng)新與市場應(yīng)用相結(jié)合，傾心致力于高端技術(shù)產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)與市場推廣，開發(fā)基于完備技術(shù)授權(quán)的國產(chǎn)化高性能服務(wù)器芯片組，生產(chǎn)、銷售服務(wù)器芯片組及按客戶需求定制化的服務(wù)器設(shè)備，建立并形成了系統(tǒng)的行業(yè)解決方案。合芯科技目前在粵港澳大灣區(qū)、長三角地區(qū)、北京、美國奧斯汀分別建有研發(fā)中心。

對服務(wù)器而言，主板成為它高性能的載體，對于服務(wù)器主板而言，芯片組則是主板的靈魂。如果芯片組不能與CPU良好地協(xié)同工作，將嚴重地影響計算機的整體性能甚至不能正常工作。芯片組要求有良好的兼容性，互換性和擴展性，對穩(wěn)定性和綜合性能要求也是最高。服務(wù)器芯片市場是芯片制造領(lǐng)域最大、增長最快和最具競爭力的市場之一。近些年，隨著向云計算的轉(zhuǎn)變，數(shù)據(jù)中心的需求猛增，對服務(wù)器芯片的需求也變得更加迫切。

智慧芽數(shù)據(jù)顯示，合芯科技及其關(guān)聯(lián)公司目前共有50件專利申請，100%為發(fā)明專利，其專利布局主要聚焦于浮點運算、高速串行鏈路等相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域。